Alles, was Sie über die BGA-Technologie in der Leiterplattenbestückung wissen müssen
BGA (Ball Grid Array) ist eine fortschrittliche Gehäusetechnologie, die in der SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) eingesetzt wird. Sie stellt einen bedeutenden Fortschritt in der elektronischen Fertigung dar und spiegelt den hohen Entwicklungsstand moderner Verpackungstechniken wider. BGA-Gehäuse verfügen über eine Vielzahl kugelförmiger Lötanschlüsse (Lötperlen) auf der Unterseite des Chips, die eine hohe Zahl an Verbindungspunkten ermöglichen. Diese Struktur unterstützt das Ziel einer hochdic......
June 16, 2025