JLCPCB Basismaterialien

FR-4

FR-4 bezeichnet eine Epoxidharz-Glasfaser-Materialklasse, wobei „FR“ für „flame retardant“ (flammenhemmend) steht. TG130 bezieht sich auf die Glasübergangstemperatur und zeigt an, dass sich das Material ab 130 °C verformt. FR-4 ist das am häufigsten verwendete Basismaterial für starre Leiterplatten, insbesondere für Prototypen.

Für mehrlagige Leiterplatten stehen FR-4-Materialien mit höherer Glasübergangstemperatur zur Verfügung. Hoch-TG FR-4 (TG155) hält Temperaturen bis 155 °C stand und eignet sich für extreme Temperaturbedingungen.

Aluminium

Aluminium-basierte Leiterplatten verbessern dauerhaft die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit von Endprodukten durch bessere Temperaturkontrolle und verringerte Ausfallraten. Sie bieten zudem bessere mechanische Stabilität und geringere thermische Ausdehnung als FR-4.

Aluminium-Leiterplatten werden zunehmend in LED-Anwendungen wie Ampelanlagen, Fahrzeugbeleuchtung und allgemeiner Beleuchtung eingesetzt.

Fertigungsmöglichkeiten für Aluminium-Leiterplatten

Kupferkern

Mit der Direct-Heatsink-Technologie von JLCPCB wird eine effiziente Kühlung von Hochleistungsbauteilen wie COB-LEDs und Schaltnetzteilen ermöglicht. Die Kühlpads werden direkt aus dem Kupferkern herausgeformt, sodass die Wärmeübertragung nicht durch Isoliermaterial beeinträchtigt wird – anders als bei herkömmlichen Metallkern-Leiterplatten.

Designanforderungen für Kupferkern-Leiterplatten

Direkte Kühlpads können rechteckig oder polygonal sein, müssen jedoch mindestens 1 mm breit sein. Sie dürfen nicht mit normalen Pads oder Leiterbahnen verbunden sein. Falls Leiterbahnen notwendig sind, dürfen diese ebenfalls als direkte Kühlflächen ausgeführt werden.

Durchkontaktierungen (Vias) sind nicht möglich, da Bohrungen in der FR-4-Schicht nicht metallisiert werden. Der minimale Bohrdurchmesser beträgt 1 mm, die minimale Schlitzbreite 1,6 mm. Verwendetes Oberflächenfinish: OSP. Panelisierung ist möglich, jedoch nur mit V-Cut (Nutenfräsen).