PCB-Montagvorrichtungen

PCB-Montagevorrichtungen sind speziell für den Montageprozess von Leiterplatten konzipiert. Sie bestehen aus Glasfasermaterial oder wärmehärtendem Kunststoff, der eine hohe Festigkeit sowie ausgezeichnete elektrische und thermische Eigenschaften bietet. Die Herstellung von Montagevorrichtungen ist zeitaufwendig und kostspielig.

Starre PCB-Montage

Anforderungen an die Anzahl der Vorrichtungen für die starre PCB-Montage:

Hinweis: Die PCB-Montagevorrichtung wird während des Montageprozesses verwendet, jedoch nicht mit den montierten Platinen geliefert.

Träger für Oberflächenmontage (SMT)

SMT-Träger werden hauptsächlich während des Druck- und Bestückungsprozesses verwendet. Bei Platinen mit einer Dicke von 0,8 mm oder mehr ist ebenfalls ein Träger erforderlich, da es ansonsten zu Brüchen der Platinen aufgrund unsachgemäßer Panelisierung kommen kann.

Anwendungsbereiche:

1. Wenn die Leiterplatte zu dünn ist:

Bei einer Platinendicke von 0,4 mm oder 0,6 mm muss ein Träger verwendet werden, um die Platine während des Drucks und der Bauteilbestückung zu stabilisieren.

Der Träger sorgt dafür, dass die Platine während des Bestückungsprozesses in der gleichen horizontalen Ebene wie die Schablone bleibt.Auch während des Reflow-Lötens kann es durch hohe Temperaturen zu Verformungen kommen, wodurch die Platine aus dem Track fallen könnte.

2. Wenn SMT-Bauteile auf beiden Seiten der Platine montiert sind:

Falls beide Seiten der Platine mit schweren Komponenten bestückt sind oder die Abstände zwischen den Komponenten sehr gering sind, ist der Einsatz eines Trägers erforderlich, um die Qualität der Produktion sicherzustellen.

3. Wenn SMT-Bauteile über die Platine hinausragen:

Wenn die Bauteile über die Platinenkante hinausragen oder sich der Schwerpunkt der Komponenten außerhalb der Platine befindet, ist der Einsatz eines Trägers erforderlich, um ein Herunterfallen der Bauteile während des Bestückungsprozesses zu verhindern.

Wellenlöten-Vorrichtungen

Wellenlöten-Vorrichtungen werden häufig zur Lötung von Durchsteckbauteilen (THT) verwendet. Die Vorrichtungen dienen dazu, SMT-Komponenten (z. B. Masseflächen, Goldkontakte und Montagelöcher) abzudecken, während die Platine nur dort dem Lötwellenprozess ausgesetzt wird, wo Lötstellen benötigt werden.

Anwendungsbereiche:

1. Wenn die Leiterplatte zu dünn ist:

Bei 0,4 mm oder 0,6 mm dicken Platinen muss die Vorrichtung verwendet werden, um die Platine während des Wellenlötens zu stabilisieren. Da das Lötwellensystem die Platinen nicht korrekt positionieren kann, können dünne Platinen leicht verformt werden, was zu schlechten Lötstellen führt.

2. Wenn Durchsteckbauteile auf beiden Seiten der Platine montiert sind:

Nach dem Reflow-Löten befindet sich Lötpaste auf der Lötfläche der Platine. Um zu verhindern, dass bereits montierte SMT-Bauteile während des Wellenlötens herausfallen, muss die Vorrichtung verwendet werden.

3. Wenn Durchsteckbauteile über die Platine hinausragen:

Wenn Durchsteckbauteile über die Kante der Platine hinausragen oder der Schwerpunkt nicht auf der Platine liegt, kann es zu Problemen kommen. Die Vorrichtung verhindert das Verkippen oder Herausfallen der Bauteile während des Wellenlötens.

Flex-PCB-Montage

Flex-Platinen sind dünn und leicht und daher anfälliger für Beschädigungen. Um SMT-Bauteile erfolgreich zu montieren, werden starre Träger verwendet.

Die Positionierung und Konsistenz des Trägers spielen eine entscheidende Rolle im Montageprozess. Bei der Flex-Montage werden viele Hilfsvorrichtungen eingesetzt, darunter Trägerrahmen, Backvorrichtungen, elektrische Testvorrichtungen, Funktionstests und Schneidvorrichtungen.

Anforderungen an die Anzahl der Vorrichtungen für Flex-PCB-Montage: