Leitfaden für Randmetallisierung bei PCB-Designs

Die Randmetallisierung (auch als Seitenplattierung oder Castellations bezeichnet) ist eine spezielle Technik, die verwendet wird, um die Haltbarkeit und den Schutz der Kanten von Leiterplatten zu verbessern. Bei JLCPCB wird für die Randmetallisierung die ENIG-Oberflächenbehandlung eingesetzt.

Anweisungen für die Randmetallisierung:

1. Wenn eine Randmetallisierung gewünscht ist, laden Sie bitte eine beschriftete Zeichnung hoch, aus der die zu metallisierenden Kanten eindeutig hervorgehen. Wählen Sie die Option „Randmetallisierung“ bei der Bestellung aus und geben Sie die Details in den Bestellhinweisen an.

2. Beispiel für einen Bestellhinweis: „Bitte plattieren Sie die Kanten, die im Diagramm rot markiert sind.“

3. Selektive Randmetallisierung kann auf die Wände großer rechteckiger Ausschnitte angewendet werden, wie durch die blauen und roten Pfeile im Diagramm angezeigt.

4. Eine selektive Randmetallisierung kann auch auf Pads um rechteckige Ausschnitte erfolgen, sofern diese einen Mindestabstand von 2 mm aufweisen – siehe lila Markierung im Diagramm.

5. Wenn alle vier Kanten der Leiterplatte plattiert werden, müssen 3 bis 4 kurze Segmente (mindestens 3 mm Abstand) unplattiert bleiben, um Halteklammern für die Panelisierung zu ermöglichen. Diese Segmente werden beispielsweise an den Positionen A, B, C und D im Diagramm markiert.