Via-Abdeckung: Tented, Untented, Plugged, Epoxy-Filled und Copper-Epoxy-Filled

Beim Bestellen einer Leiterplatte stehen fünf Optionen für die Via-Abdeckung zur Verfügung: Tented, Untented, Plugged, Epoxy-Filled & Capped und Copper-Filled & Capped.

Hinweis: Für Untented Vias bestehen keine besonderen Anforderungen an den Produktionsprozess. Bei den übrigen vier Optionen sollten Vias einen Durchmesser von höchstens 0,5 mm aufweisen. (Für Vias mit einem Durchmesser von mehr als 0,5 mm wird das Verfüllen nicht empfohlen, da es zu ungleichmäßiger Füllung, Blasenbildung und potenziellen Problemen kommen kann. Bitte beachten Sie, dass in solchen Fällen keine Reklamationen berücksichtigt werden können.)

-Bei untented oder tented Vias können Lötzinnreste im Loch verbleiben, da diese nicht vollständig verfüllt sind. Wenn dies vermieden werden soll, empfehlen wir die Durchführung der Verfüllung.

-Einseitige oder beidseitige Vias, Vias in Pads sowie solche mit einem Abstand von weniger als 0,35 mm zum Pad können nicht mit Lötstoppmaske verfüllt werden. Diese Vias können stattdessen mit Epoxidharz oder Kupfer verfüllt werden.

1. Untented Vias

Definition: Bei Untented Vias wird die Lötstoppmaske über allen Vias entfernt, sodass sie denselben Oberflächenabschluss wie andere freiliegende Kupferflächen (z. B. Lötpads) erhalten. Verfügbare Oberflächenveredelungen sind HASL und ENIG.

Qualitätsstandard: Vias sollten benetzbar sein – sowohl beim Wellenlöten als auch beim Löten mit Lötkolben.

Wichtige Hinweise:

Vias werden anders behandelt als Pads (Durchgangslöcher für Bauteile). Die Via-Oberflächenbehandlung gilt nicht für Pads. Vias haben keine spezifizierte Toleranz, während Pad-Durchgangslöcher eine Toleranz von +0,13 mm / -0,08 mm aufweisen. Vias sollten nicht zur Befestigung von Bauteilen verwendet werden – dafür sind Pads vorgesehen.

Um Kurzschlüsse während HASL zu vermeiden, sollte der Abstand freiliegender Vias zu anderen Kupferflächen mindestens 0,2 mm betragen. Für Abstände unter 0,2 mm sollte ENIG anstelle von HASL verwendet werden.

2. Tented Vias

Definition: Dies ist die am häufigsten verwendete Option. Bei Tented Vias werden die Vias mit Lötstoppmaske abgedeckt, aber keine Oberflächenbehandlung wie HASL wird angewendet.

Qualitätsstandard: Lötmittel sollte nicht an den Vias haften, weder beim Wellenlöten noch beim Löten mit Lötkolben.

Wichtige Hinweise:

Der Via-Durchmesser sollte idealerweise ≤ 0,4 mm betragen und höchstens 0,5 mm, sofern das Layout und der Stromfluss es erlauben. Größere Vias können nicht garantiert vollständig abgedeckt werden – Beschwerden über solche Fälle werden nicht akzeptiert.

Warum erscheinen manche Tented Vias gelb/braun? Der Lötstopp wird flüssig aufgetragen und im Ofen nivelliert. Dabei kann er in das Via-Loch fließen, wodurch die Schicht auf dem Kupferring dünner wird als anderswo. Das lässt die Kupferfarbe durchscheinen – ein normales Phänomen bei Tented Vias.

3. Plugged Vias

Definition: Während der Produktion werden Aluminiumplatten verwendet, um die Via-Löcher mit Lötstoppmaske zu verstopfen. Anschließend wird die gesamte Leiterplatte mit Lötstopp bedruckt. Die Füllrate der Vias kann über 98% erreichen (ausgenommen Vias in Pad). Dieses Verfahren beseitigt zuverlässig die Verfärbung der Öffnungen.

Qualitätsstandard: Die Verfärbungsrate an den Öffnungen der Lötstoppmaske sollte unter 2% liegen. Lötmittel sollte weder haften noch benetzbar sein. Die Vias sollten eine Deckkraft von mehr als 95% aufweisen.

4. Epoxy-Filled & Capped Vias

Definition: Die Vias werden mit nicht leitfähigem Epoxidharz gefüllt und anschließend mit Kupfer überplattiert. Geeignet für einseitige untented Vias oder Vias in Pad auf beiden Seiten.

Qualitätsstandard: Die Vias sollten vollständig undurchsichtig sein. Vias mit Lötstopp können mit Siebdruck überdruckt werden. Vias ohne Lötstopp erhalten denselben Oberflächenabschluss (HASL/ENIG) wie andere freiliegende Kupferflächen.

5. Copper-Epoxy-Filled & Capped Vias

Definition: Bei Copper-Epoxy-Filled & Capped Vias werden die Vias zunächst mit leitfähigem Kupfer gefüllt und anschließend mit Kupfer überplattet. Geeignet für untented Vias auf einer Seite oder Vias in Pad auf beiden Seiten.

Qualitätsstandard: Vias sollten vollständig undurchsichtig sein. Vias mit Lötstopp können mit Siebdruck überdruckt werden. Vias ohne Lötstopp erhalten den gleichen Oberflächenabschluss (HASL/ENIG) wie andere freiliegende Kupferflächen. Diese Art von Epoxidharz bietet eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit von 8 W/(m·K).

Wichtige Hinweise:

Der Durchmesser von Plugged- und Epoxy-Filled Vias sollte ≤ 0,5 mm betragen, da größere Löcher unter Umständen nicht vollständig gefüllt werden können. Beschwerden über unvollständig gefüllte Vias werden nicht akzeptiert.

Bei Epoxy-Filled Vias fügen Sie bitte eine Notiz oder ein Bild bei, das angibt, welche Vias gefüllt werden sollen – alternativ können Sie alle Vias eines bestimmten Durchmessers spezifizieren.

Für Plugged Vias werden Original-CAD-Dateien bevorzugt, da sie eine klare Unterscheidung zwischen Vias und lötbaren Durchgangslöchern ermöglichen. Wenn Sie Gerber-Dateien hochladen, fügen Sie bitte ein Bild bei, das die zu füllenden Vias markiert, und geben Sie den zu füllenden Via-Durchmesser an.

Wir empfehlen Ihnen, die Option „Produktionsdateien bestätigen“ auszuwählen, um sicherzustellen, dass die Via-Abdeckung korrekt ausgeführt wird, bevor die Leiterplatte in Produktion geht.