Was sind Castellated Holes / Halbbohrungen?

Castellated Holes sind Durchkontaktierungen (PTH) oder Vias, die teilweise durchtrennt werden, um eine Öffnung an der Seitenwand des Lochs zu schaffen.

Sie werden üblicherweise verwendet, um eine Leiterplatte mechanisch und elektrisch mit einer anderen zu verbinden.

Wie erstellt man Castellated Holes im PCB-Design?

Stellen Sie sicher, dass ein Via oder ein plattiertes Loch direkt auf dem Board-Umriss platziert wird, wo die halb plattierte Bohrung erforderlich ist.

Dabei sollte die Hälfte des Vias innerhalb des Leiterplattenumrisses und die andere Hälfte außerhalb des Umrisses liegen.

Folgende Designregeln sind zu beachten:

- Kupferlagen (GTL und GBL): Kupferpads auf der oberen und unteren Lage an jeder halbplattierten Bohrung.

- Lötstoppmasken (GTS und GBS): Lötstoppmaskenöffnungen auf beiden Seiten notwendig.

- Bohrschicht (TXT/DRL): Jede Castellated Hole-Position muss mit einer Bohrung versehen sein.

- Mechanische/Umrisslage (GML/GKO): Der Leiterplattenumriss muss durch die Bohrung verlaufen.

Hinweise:

1. Wenn „Ja“ ausgewählt wird, werden die Castellated Holes mit einem speziellen Verfahren hergestellt, wofür zusätzliche Kosten anfallen.

2. Wird „Nein“ gewählt, werden die Castellated Holes zwar gefertigt, jedoch im Standardprozess – hierbei kann keine garantierte Qualität zugesichert werden (mögliche Mängel: unplattierte Löcher, unvollständige Metallisierung, Kupferreste usw.).

3. Für die Fertigung von Castellated Holes müssen Lochdurchmesser und Abstand mindestens 0,6 mm betragen.