Material base de JLCPCB

FR-4

El FR-4 hace referencia a una clasificación de material de epoxi reforzado con vidrio de fibra, donde FR (en inglés ¨flame retarding¨) significa "resistente al fuego o a las llamas". El TG130 indica la temperatura de transición vítrea, lo que significa que este material comenzará a deformarse a partir de los 130°C. El FR-4 es el material de sustrato más común para PCBs rígidas, especialmente en prototipos. En la PCB, tanto el pre-impregnado (pre-preg) como el núcleo estarán hechos de este material.

Existen materiales FR-4 con temperaturas de transición vítrea más altas, disponibles para placas multicapa. Las placas FR-4 de alta TG (TG155) pueden resistir la deformación a temperaturas más altas, hasta los 155°C, y son adecuadas para aplicaciones en condiciones de temperatura extrema.

Aluminio

Las PCBs con base de aluminio pueden mejorar constantemente la durabilidad y la fiabilidad a largo plazo de los productos finales mediante el control de temperatura, lo que reduce las tasas de fallos. Las placas de aluminio también ofrecen una mejor estabilidad mecánica y menores niveles de expansión térmica en comparación con el FR-4.Aluminum-backed PCBs can consistently increase durability and long-term reliability of a final product through temperature control and associated reductions in failure rates. Aluminum designs also deliver better mechanical stability and lower thermal expansion levels than FR-4.

Las PCBs con base de aluminio se han hecho populares en aplicaciones de iluminación LED, como semáforos, iluminación automotriz y sistemas de iluminación general.

Capacidades de fabricación de PCBs de aluminio

Núcleo de cobre

La tecnología de disipación de calor directa (direct heatsink) de JLCPCB permite una solución eficiente para el enfriamiento de componentes de alta potencia, como LEDs COB o reguladores de conmutación. Esto se logra mediante plataformas elevadas en las almohadillas de disipación de calor sobre la base de PCB de cobre, de manera que la transferencia de calor no se ve afectada por la presencia de ningún material aislante. A diferencia de esto, en las PCBs con núcleo metálico convencionales, la transferencia de calor debe atravesar una capa aislante con una conductividad térmica mucho más inferior a la del cobre.

Requisitos de diseño para PCBs de cobre

Las almohadillas de disipación de calor directa pueden ser rectangulares o poligonales, pero deben tener un ancho mínimo de 1 mm en cualquier dirección. No pueden conectarse a almohadillas ni pistas regulares, pero cuando se requieren pistas, se permite diseñarlas todas como "disipación de calor directa", es decir, plataformas elevadas sobre la base de cobre.

No se permiten vías, ya que los orificios en la capa de FR-4 no están metalizados. El diámetro mínimo de agujero de perforación es de 1 mm; el ancho mínimo de ranura es de 1.6 mm.

Se utiliza un acabado superficial OSP (Organic Solderability Preservative). Se aceptan paneles, pero solo está disponible con corte en V (V-scoring).