JLCPCB阻抗計算器使用者指南

JLCPCB 阻抗計算器根據使用者輸入的板厚、銅重量、層、目標阻抗、導體間距（對於邊緣耦合對）和導體對地間隙（共面波導）的值來計算軌道寬度值和建議的堆疊。

使用者界面：

1.層數：電路板上的銅層總數。

2.成品厚度：成品 PCB 的厚度，包括阻焊層。

3.內部銅厚度：內部層的銅重量。計算器僅支援0.5oz和1oz；對於 2oz內部銅的計算，請聯絡客戶支援。

4.外部銅厚度：頂層和底層的銅重量。雖然 JLCPCB 可以生產具有 2 盎司外部銅的電路板，但計算器僅支持1 oz，因為 2oz走線的較大公差會妨礙阻抗控制，並且 (2) 大多數訊號走線僅承載小電流。

5.單位：選項有mm、mil、μm、inch。

6.阻抗（Ω）：所需阻抗。可接受的值範圍為單端 20 至 90 Ω，差分訊號 50 至 150 Ω。

7.類型：選項有微帶（單端）、共面（單端）、邊緣耦合（差分）、雙共面（差分）。在更改此選項之前，請確保您選擇了正確的圖層。

8.層​​：訊號應位於哪一層。

9.上方參考層：僅當訊號位於內部層時才需要。

10.下方參考層：不需要比訊號低一層；例如，對於 L3 上的訊號，此選項可以是 L4 或 L5。然而，所選參考層上必須有一個與訊號相關的接地平面。

11.導體間距：差分走線中兩根導體之間的間隙。增加導體間距會增加計算出的走線寬度。

12.導體對地間隙：共面波導配置中訊號導體與周圍地面之間的間隙。

筆記： 計算器建議的第一個堆疊通常具有最低的成本和最快的周轉時間。

· 3313 預浸料取代了先前使用的 2313。它們的厚度和介電常數 (ε r ) 相同。

· 對於相同的標稱銅重量，由於在脫氧等生產過程中損失了少量銅，內層的厚度略小於外層。例如，內層的 0.5 盎司銅在 4 到 8 層中厚度為 15.2 μm，而不是標稱的 17.5 μm。

· 4 至 8 層板的結果是基於假設使用 Nan Ya Plastics NP-155F 芯材，10 層及以上板採用 SYTECH S1000-2M 計算得出的。訂購時應選擇​​正確的材料，以便計算出的參數能給出準確的阻抗。

使用的計算參數

南亞塑膠 NP-155F (4至8層)

生益科技 (生益) S1000-2M (10+層)

以上提供的數值僅供參考。部分數值是根據JLCPCB的測試結果計算得出的，未來可能會進行調整。

疊構命名方案