JLCPCB金手指

金手指是印刷電路板（PCB）連接邊緣的鍍金柱，請參考下圖。金手指用作主機板和顯示卡或聲卡等組件之間的連接觸點。 PCB金手指也用於各種其他透過數位訊號通訊的設備，例如智慧型手機和智慧手錶。由於合金具有優異的導電性，因此金常用於 PCB 上的連接點。

1.基本上只有選擇ENIG，你的PCB的金手指才會帶金，如果選擇HASL表面處理，那麼就會覆蓋錫。

2. 小於5x5cm的板子不提供倒角。

3.如果您的文件中存在手指，並且它是帶有 V 形切口的面板，那麼手指就不能用倒角製作，因為手指將位於 PCB 的中間。

4. 請確保設計符合下列規則，以避免金手指過短或斜角後板面剩餘厚度過薄，導致金手指無法使用。

注意：斜面的製作以不傷到金手指為準。

倒角深度

倒角深度計算公式：L=（D/2-T/2）/tgα

D：PCB厚度（mm）T：剩餘板厚（mm）

α: 倒角角度 L: 倒角深度(mm)

（斜切長度從手指到板邊）默认倒角角度為30°，板子剩餘厚度為0.5mm。為確保斜角不會傷害金手指，1.6mm厚度板的斜角深度應為0.6mm

（板邊到​​金手指的距離L至少應為0.6mm）。設計時請參考此規則。否則，金手指的一部分將被切掉。

例子：

綠色部分為原始Gerber文件，黃色部分為優化後的生產文件。

紅色框表示斜面區域。設計時請注意此區域不能有銅。否則，斜面後，走線會被損壞，銅也會露出來。

單板或拼板有金手指的長度和寬度不得小於50mm。