PCB邊緣電鍍設計說​​明

邊緣鍍金（亦稱為側邊鍍金或城堡化）是PCB製造中的一項特殊技術，用於增強電路板邊緣的耐用性與防護性。在JLCPCB，我們採用化學鎳金（ENIG）表面處理工藝進行側邊鍍金。

以下是相應的說明，供您參考：

1. 如果需要鍍層邊緣，請提供附註釋的圖表，顯示要鍍層的邊緣，訂購時選擇鍍層邊緣選項，並在訂單備註中描述。

2.訂單備註範例：“對圖中紅色圈出的邊緣進行電鍍。”

3. 大型矩形槽壁可採用選擇性邊緣鍍層，如上圖藍色和紅色箭頭所示。

4. 如果焊盤間距至少為 2 mm，則可以對矩形槽周圍的焊盤進行選擇性邊緣電鍍，如上圖紫色所示。

5. 如果 PCB 的所有四個邊緣都經過電鍍，則必須保留 3 到 4 個短段（間距至少 3mm）不進行電鍍，以留出面板支撐片，例如上面標記為 A、B、C 和 D 的位置。