리플로우 솔더링 결함 예방 방법
리플로우 납땜은 표면 실장 기술(SMT) 조립에서 핵심 단계로, 납땜 페이스트를 녹여 부품과 PCB 사이에 강하고 신뢰할 수 있는 접합을 형성하는 과정입니다. 하지만 이 과정에서 결함이 발생하면 조립 실패, 재작업, 신뢰성 저하와 같은 문제가 생길 수 있습니다. 납땜 결함의 원인을 이해하고 예방 조치를 적용하면 생산 수율과 품질을 크게 개선할 수 있습니다. 리플로우 납땜에서 흔히 발생하는 결함 유형 납땜 브릿지(Solder Bridging) 냉납 조인트(Cold Solder Joints) 공극 형성(Void Formation) 납땜 볼 형성(Solder Ball Formation) 톰스톤 현상(Tombstoning) 아래에서 각 결함 유형을 자세히 살펴보겠습니다. 납땜 브릿지(Solder Bridging) 결함 납땜 브릿지는 인접한 두 개 이상의 트레이스, 패드 또는 핀 사이에 비정상적인 연결이 형성되어 전도 경로가 생기는 대표적인 결함입니다. 브릿지 발생 원인: 패드 간격이 지나치게 좁음 P......
Apr 7, 2025
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