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PCB 회로도 읽고 작성하는 방법

인쇄회로기판(PCB 보드) 설계는 현대 전자 제품의 중추이며, PCB 보드 설계의 핵심은 회로도입니다. 회로도는 전자 시스템의 여러 구성 요소 간 연결을 전기적 선 또는 넷(net)로 시각화하여 나타냅니다. 회로도를 작성하면 모든 것이 올바르게 작동하도록 보장하며, 문제 해결을 지원하고, 기본 회로든 복잡한 전기 시스템이든 제조업체와 엔지니어 간의 의사소통을 원활하게 합니다. 그리고 간단하게 설계를 하고 싶을 때 떠오르는 이름은 바로 EasyEDA입니다. 이는 강력하고 사용하기 쉬운 온라인 PCB 보드 설계 도구로, 회로도를 읽고 작성하는 과정을 간소화합니다. 이 가이드에서는 EasyEDA에서 PCB 보드 회로도를 이해하고 작성하는 과정을 단계별로 안내합니다. 이 글에서는 회로도를 작성해야 하는 이유, 주요 수행 단계, 사용할 도구, 그리고 설계가 제대로 기능하도록 보장하는 최선의 접근법을 다룰 것입니다. PCB 보드 회로도란? PCB 보드 회로도는 전자 회로를 그래픽 방식으로 나타낸 도면입니......

June 25, 2025

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PCB 회로도 읽고 작성하는 방법

인쇄회로기판(PCB 보드) 설계는 현대 전자 제품의 중추이며, PCB 보드 설계의 핵심은 회로도입니다. 회로도는 전자 시스템의 여러 구성 요소 간 연결을 전기적 선 또는 넷(net)로 시각화하여 나타냅니다. 회로도를 작성하면 모든 것이 올바르게 작동하도록 보장하며, 문제 해결을 지원하고, 기본 회로든 복잡한 전기 시스템이든 제조업체와 엔지니어 간의 의사소통을 원활하게 합니다. 그리고 간단하게 설계를 하고 싶을 때 떠오르는 이름은 바로 EasyEDA입니다. 이는 강력하고 사용하기 쉬운 온라인 PCB 보드 설계 도구로, 회로도를 읽고 작성하는 과정을 간소화합니다. 이 가이드에서는 EasyEDA에서 PCB 보드 회로도를 이해하고 작성하는 과정을 단계별로 안내합니다. 이 글에서는 회로도를 작성해야 하는 이유, 주요 수행 단계, 사용할 도구, 그리고 설계가 제대로 기능하도록 보장하는 최선의 접근법을 다룰 것입니다. PCB 보드 회로도란? PCB 보드 회로도는 전자 회로를 그래픽 방식으로 나타낸 도면입니......

3D 프린팅 티타늄: 기술 및 응용 분야

티타늄은 고강도에 대비하여 적은 무게, 우수한 생체 적합성, 그리고 극한 환경에 대한 내성이 탁월한것으로 잘 알려져 있습니다. 이러한 특성 덕분에 항공우주 부품부터 의료용 임플란트에 이르기까지 다양한 분야에서 이상적인 재료로 활용되고 있습니다. 하지만 기존의 제조 방식은 재 낭비가 많고 설계 유연성이 부족하다는 한계가 있었습니다. 이 문제를 해결하는것이 바로 3D 프린팅 기술입니다. 적층 제조(Additive Manufacturing)는 재료를 한 층씩 쌓아가는 방식으로 복잡한 구조물을 손쉽게 제작하면서 재료 낭비도 최소화할수 있습니다. 본문에서는 티타늄 3D 프린팅에 사용되는 주요 기술과 산업별 응용 사례를 소개하고자 합니다. 출처: Advanced Science News – A new copper-titanium alloy enables 3D printing 티타늄 3D 프린팅 제조 기술 기존의 티타늄 금속 제조 공정은 제작 주기가 길고 에너지 소비가 높으며, 이로 인해 생산 단가가 비싸고......

스위칭 레귤레이터를 위한 효과적인 PCB 레이아웃 설계 방법

스위칭 레귤레이터는 현대 전자기기의 핵심 부품으로, 전력을 효율적으로 변환하여 에너지 손실을 최소화하면서 기기의 원활한 작동을 가능하게 합니다. 하지만 "노이즈"라는 고질적인 문제가 있습니다. 이는 전자기 간섭(EMI) 등의 형태로 나타나며, 미세한 소음을 유발하거나 오실로스코프에서 스파이크를 감지하기 어렵게 만듭니다. 이러한 문제를 경험해본 적이 있다면, 그 복잡함을 잘 알고 있을 것입니다. 본 문서에서는 스위칭 레귤레이터의 PCB 레이아웃을 효과적으로 설계하는 방법을 다루며, 노이즈를 억제하여 회로가 안정적으로 작동할 수 있도록 돕고자 합니다. 이를 위해 다음과 같은 주요 가이드라인을 제공합니다: 전원 공급장치 레이아웃에서 발생할 수 있는 잠재적인 문제. 전원 공급장치 레이아웃을 위한 PCB 매개변수 설정. 최적의 레이아웃을 위한 구성 요소 배치 및 배선 팁. 스위칭 레귤레이터란 무엇인가? 스위칭 레귤레이터는 고주파 스위치(트랜지스터)와 수동 부품(인덕터, 커패시터)을 사용하여 전압을 승압......

고주파 PCB 설계에서 EMI/EMC 및 신호 무결성 문제 해결 방법

고주파 PCB 설계는 매우 까다로운 작업으로, 전자기 간섭(EMI)과 신호 무결성(SI) 문제가 주요 도전 과제 중 하나입니다. 이러한 문제는 회로 성능을 저하시킬수 있으며, 신뢰성 문제를 야기하고 규제 적합성 테스트에서 실패를 초래할 수 있습니다. 이를 해결하기 위해서는 설계 과정 전반에 걸쳐 철저한 계획과 실행이 필수적입니다. 다음은 이러한 문제를 극복하기 위한 몇 가지 전략입니다. 복잡한 신호 방향을 갖는 네트워크에서 단방향, 양방향 및 다양한 신호 수준에 따라 토폴로지가 신호 품질에 미치는 영향은 각기 다릅니다. 신호 품질에 최적화된 토폴로지를 결정하는 것은 어려운 과제이며, 이를 위해 설계 초기 단계에서 시뮬레이션을 수행해야 합니다. 적합한 토폴로지를 선택하려면 엔지니어가 회로 설계 원리, 신호 유형, 배선의 복잡성 등에 대한 깊은 이해가 필요합니다. 신호 무결성을 위한 PCB 레이아웃 최적화 팁 PCB 레이아웃은 신호 무결성을 보장하는 데 매우 중요한 역할을 합니다. 고주파 설계를 ......

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기계가 바꾸는 PCB 실크스크린 인쇄의 새로운 기준

PCB(인쇄회로기판) 표면에 텍스트, 기호, 마크, 이미지 등을 인쇄한 층을 ‘실크스크린’이라고 부릅니다. 이는 부품 배치, 조립 안내, 부품 식별 등의 정보를 제공하는 중요한 공정으로, PCB 제조 과정에서 잉크나 잉크 유사 물질을 사용해 표면에 인쇄됩니다. 고품질 PCB 생산에 있어 정밀함과 정확성은 무엇보다 중요하며, 이를 위해 고도화된 실크스크린 인쇄 기계가 도입되고 있습니다. 최신 PCB 실크스크린 프린터는 첨단 기술을 적용해 인쇄 품질을 획기적으로 끌어올립니다. 자동 스텐실 정렬 기능, 압력 조절이 가능한 스퀴지, 정밀 제어 시스템 등 다양한 기능이 탑재되어 있어 복잡한 PCB 설계에도 안정적이고 일관된 인쇄 결과를 제공합니다. 또한, 이 기계는 생산성 향상을 목표로 설계된 자동화 솔루션으로, 수작업 개입 없이 연속적인 인쇄 작업이 가능합니다. 덕분에 제조 공정이 보다 효율적으로 이루어지고 인건비는 절감되며 생산 속도 또한 크게 향상됩니다. 다음 장에서는 PCB 실크스크린의 핵심적인......

대량 생산에서의 PCB 테스트 픽스처의 작용

전자기기에 들어가는 PCB(인쇄회로기판)는 대량 생산 과정에서 품질, 신뢰성, 효율성을 반드시 확보해야 합니다. 이 세 가지 요소를 제대로 관리하지 못하면, 제품 불량이나 고객 불만으로 이어질 수 있습니다. 그중에서도 PCB 테스트 픽스처(Test Fixture)는 생산된 보드가 정상적으로 작동하는지를 확인하는 데 꼭 필요한 핵심 장비입니다. 이번 포스팅에서는 PCB 테스트 픽스처가 어떤 역할을 하는지, 어떤 종류가 있는지, 그리고 대량 생산 공정에서 어떻게 활용되는지 알아보겠습니다. 특수 설계되거나 맞춤 제작된 PCB 테스트 지그와 테스트 픽스처는 PCB 및 PCBA를 테스트하는 데 사용됩니다. 테스트 포인트를 식별하고, 입력값과 측정해야 할 출력값을 확인하기 위해 프로빙이 이루어집니다. 테스트 지그는 일반적으로 작업물을 고정하고, 그 위에서 도구가 정확히 작동하도록 유도하는 장치 또는 기계로 정의할 수 있으며, 요즘은 다양한 전자 기능이 포함되어 있는 경우가 많습니다. 테스트 픽스처는 단순......

OSP(유기 솔더 보존제) 도금과 다른 PCB 표면 마감 방식 비교

PCB 제조 과정에서 마지막 단계 중 하나는 표면층에 노출된 구리에 표면 도금을 적용하는 것입니다. 표면 처리를 하지 않으면 구리는 시간이 지나면서 산화되므로, 이를 방지하고 납땜이 가능한 표면을 제공하기 위해 다양한 표면 마감 방식이 사용됩니다. 이 중 하나인 OSP(Organic Solderability Preservative)는 유기 화합물을 기반으로 한 유일한 구리 표면 처리 방식입니다. OSP를 PCB에 적용하려면 금속 표면 처리 방식과는 다른 적절한 저장 및 취급 방법이 필요합니다. 또한, OSP 처리가 된 PCB는 다시 작업할 때 처리된 도체의 신뢰성을 유지하기가 어려울 수 있습니다. OSP 도금은 비용 효율성과 우수한 납땜성을 바탕으로 PCB 제조에서 널리 사용되고 있는 표면 마감 방식입니다. 하지만 이러한 장점에도 불구하고 PCB의 신뢰성과 성능을 유지하기 위해 해결해야 할 여러 과제가 존재합니다. 본 문서에서는 OSP 도금과 관련된 주요 문제점과 이를 극복하기 위한 전략을 다......

HDI PCB와 기존 PCB의 주요 차이점

인쇄회로기판(PCB)은 전자 기기의 핵심 구성 요소입니다. 기술의 발전에 따라 고밀도 인터커넥트(HDI) PCB는 성능, 크기, 기능 면에서 기존 PCB를 능가하는 정교한 대안으로 자리 잡았습니다. HDI PCB는 이전에 여러 기판으로 구현되던 기능을 단일 기판에 통합할수 있어, 고층 구조나 고가의 라미네이트 기판에 특히 적합합니다. HDI PCB는 일반적인 회로 기판과는 다른 제조 및 조립 공정을 필요로 합니다. 제조 비용이 더 높고, 설계가 더 까다로우며, 재작업과 수리가 더 복잡하고, 제조 공정상 제약이 따릅니다. 이 문서에서는 HDI PCB의 특징, 기존 PCB와의 차이점, 독창적인 기능, 응용 사례, 장점 및 설계 시 고려해야 할 요소를 다룹니다. HDI 기술이란? HDI PCB는 기존 PCB보다 단위 면적당 배선 밀도가 높은 고급 회로 기판입니다. 더 작은 비아(via), 더 얇은 배선 폭, 더 촘촘한 부품 배치를 통해 이러한 밀도를 구현합니다. 마이크로비아(Microvia), 블라......

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PCB 비아 텐팅 이해하기: 설계 팁과 모범 사례

PCB(인쇄회로기판)에 익숙하다면 ‘비아 텐팅(via tenting)’이라는 용어를 들어본 적이 있을 것입니다. 비아 텐팅은 PCB 제조에서 매우 중요한 기술로, 최종 제품의 성능, 내구성, 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다. 그렇다면 PCB 비아 텐팅이 정확히 무엇이고, 왜 중요한 걸까요? 이 글에서는 비아 텐팅의 개념, 장점, 사용 시기, 그리고 PCB 설계 및 제조에 미치는 영향에 대해 자세히 설명합니다. 글을 다 읽고 나면 비아 텐팅이 왜 중요한지, 그리고 어떻게 PCB 품질을 향상시킬 수 있는지 명확히 알게 될 것입니다. PCB 비아 텐팅이란? PCB에서 비아 텐팅은 ‘비아(via)’라 불리는 작은 구멍을 얇은 재료 층으로 덮거나 밀봉하는 방법을 뜻합니다. 이 방법은 비아를 습기, 먼지 등 외부 요소로부터 보호하고, 제조 과정에서 납땜이 비아 구멍 속으로 흘러드는 것을 방지합니다. 기본적으로 텐팅은 솔더 마스크(solder mask)를 사용해 PCB의 구멍을 덮는 기술입니다. 비아는 PCB......

AI가 PCB 설계를 혁신하는 방법: 종합 가이드

이제 여러분이 좋아하는 머신러닝, 최적화, 생성형 AI 알고리즘이 PCB 설계 프로그램에도 도입되고 있습니다. ChatGPT가 대중화되고 Claude, LLaMa 등 경쟁사들의 GPT 대체 기술이 개발됨에 따라, EDA 스타트업들도 PCB 설계자와 엔지니어들의 생산성을 높이기 위해 이러한 도구를 어떻게 활용할 수 있을지 주목하고 있습니다. 자동화와 AI가 다양한 산업에 영향을 미친 지금, PCB 설계도구에 AI가 접목되는 것은 시간문제였습니다. 인공지능(AI)은 인쇄회로기판(PCB) 기술을 포함한 여러 산업에 혁신을 불러일으키고 있습니다. PCB의 레이아웃 및 설계를 최적화하는 것부터, 표면 실장 제조 공정을 향상시키는 데 이르기까지, AI는 특히 효율성과 정밀성 측면에서 게임 체인저 역할을 하고 있습니다. 제조 공정에 AI를 활용하면 품질 향상, 생산 시간 단축, 비용 절감, 오류 최소화 등의 이점을 얻을 수 있습니다. AI가 회로 기판 기술을 어떻게 획기적으로 변화시키고 있는지 궁금하시다면......

리플로우 솔더링 결함 예방 방법

리플로우 납땜은 표면 실장 기술(SMT) 조립에서 핵심 단계로, 납땜 페이스트를 녹여 부품과 PCB 사이에 강하고 신뢰할 수 있는 접합을 형성하는 과정입니다. 하지만 이 과정에서 결함이 발생하면 조립 실패, 재작업, 신뢰성 저하와 같은 문제가 생길 수 있습니다. 납땜 결함의 원인을 이해하고 예방 조치를 적용하면 생산 수율과 품질을 크게 개선할 수 있습니다. 리플로우 납땜에서 흔히 발생하는 결함 유형 납땜 브릿지(Solder Bridging) 냉납 조인트(Cold Solder Joints) 공극 형성(Void Formation) 납땜 볼 형성(Solder Ball Formation) 톰스톤 현상(Tombstoning) 아래에서 각 결함 유형을 자세히 살펴보겠습니다. 납땜 브릿지(Solder Bridging) 결함 납땜 브릿지는 인접한 두 개 이상의 트레이스, 패드 또는 핀 사이에 비정상적인 연결이 형성되어 전도 경로가 생기는 대표적인 결함입니다. 브릿지 발생 원인: 패드 간격이 지나치게 좁음 P......

BGA 검사: 자동 vs. 수동

볼 그리드 배열(BGA) 패키지는 소형 설계와 뛰어난 전기적 성능 덕분에 고밀도 전자 장치 조립에서 널리 사용됩니다. 하지만 BGA의 솔더 조인트는 패키지 아래에 숨겨져 있어 검사가 매우 까다롭습니다. BGA의 신뢰성을 보장하려면 적합한 검사 방법을 선택하는 것이 필수적입니다. 이 글에서는 수동 검사와 자동 검사 방식을 비교하고, 각각의 장점과 단점, 그리고 활용 사례를 살펴봅니다. BGA 검사의 중요성 부품이 제대로 작동할 수도 있지만, 처음부터 작동하지 않을 수도 있습니다. BGA 검사는 솔더 볼의 정렬 불량, 불충분한 납땜, 브리징, 공극 등과 같은 결함을 식별하는 데 필수적입니다. 이러한 결함은 PCB의 성능을 저하시켜 신호 손실, 과열, 기계적 고장을 초래할 수 있습니다. BGA 조인트가 보이지 않는 구조이기 때문에, 검사를 위해서는 전문 장비와 기술이 필요합니다. PCB는 생산 과정 전반에 걸쳐 여러 번 검사해야 합니다: 솔더 페이스트의 양 분석 솔더 결함 탐지 부품 위치 확인 기판......

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리플로우 솔더링 가이드_SMT PCB 조립의 필수 기술

리플로우 솔더링은 표면실장기술(SMT) PCB 조립에서 가장 중요한 공정 중 하나입니다. 이 공정은 표면 실장 부품과 PCB 사이에 신뢰할 수 있는 솔더 조인트를 형성하여 원활한 전기적 연결을 가능하게 합니다. 적절한 리플로우 프로파일을 생성하려면 각 조립체의 특성을 개별적으로 고려해야 하며, 리플로우 오븐의 설정에 영향을 미치는 다양한 요소를 감안해야 합니다. 이러한 요소에는 다음과 같은 것들이 포함됩니다: 솔더 페이스트의 유형 PCB 소재 PCB 두께 PCB의 레이어 수 PCB 내 구리 함량 표면 실장 부품의 수 표면 실장 부품의 종류 리플로우 오븐의 각 히팅 존(heating zone)은 조립 공정에 맞는 솔더 프로파일에 따라 개별적으로 온도가 조절됩니다. 여러 개의 구역으로 구성된 오븐은 열 전달을 최적화하고 PCB 조립체(PCBA) 내 각 지점 간 온도 차이를 최소화하도록 설계되어 있습니다. 이 글에서는 리플로우 솔더링 공정을 심층적으로 탐구하며, 다양한 측면, 도전 과제, 그리고 최......

고출력 애플리케이션에서 BGA와 LGA 비교 분석

전자 기기가 소형화되고 성능이 향상되면서, 열 방출 관리는 PCB 설계에서 중요한 고려사항이 되었습니다. 고출력 응용 분야에서 널리 사용되는 두 가지 패키지 형태는 볼 그리드 어레이(BGA)와 랜드 그리드 어레이(LGA)입니다. BGA와 LGA는 각각 고유한 장점을 가지고 있지만, 구조적으로 서로 다른 특징을 지니고 있어 열 특성에도 차이가 있습니다. 이 글에서는 BGA와 LGA 패키지에 대해 개략적으로 설명하고, 고출력 상황에서의 열 관리 문제를 살펴보며, 효과적인 열 관리를 위한 설계 고려사항과 해결책을 논의해 보겠습니다. BGA 및 LGA 패키지 이해 볼 그리드 배열(BGA) 패키지는 IC 칩 아래에 있는 솔더 볼 그리드를 통해 PCB와 연결됩니다. 이 솔더 볼들은 전기적 연결을 제공하는 동시에, 다이에서 보드로 열을 전달하는 역할을 합니다. BGA는 높은 I/O 밀도, 뛰어난 전기적 성능, 그리고 대형 다이 크기로 확장할 수 있는 능력 때문에 널리 사용됩니다. 반면, 랜드 그리드 배열(......

PCB 조립에서 BGA 기술에 대한 모든 것

BGA는 Ball Grid Array의 약자로, SMT 조립에서 사용되는 고급 패키징 기술입니다. 이는 전자 기술 분야에서 중요한 진보를 이루었으며, 패키징 기법의 큰 발전을 나타냅니다. BGA 패키지는 표면에 다수의 구형 융기부들(bumps)을 포함하고 있어, 고밀도 패키징의 목표를 달성할 수 있는 많은 상호 연결 지점을 제공합니다. 1. PCB 보드에서 BGA이란 무엇인가요? BGA 통합 회로는 리드가 없는 표면 실장 소자(SMD)입니다. 대신, PCB에 납땜된 금속 구슬 배열인 솔더 볼(solder balls)을 포함하고 있습니다. BGA의 솔더 볼을 PCB에 고정하는 작업은 PCB 패키지 보드 하단에 있는 적층 기판을 통해 이루어집니다. 금속 배선을 사용하여 다이(Die)의 연결을 솔더 볼에 연결합니다. BGA-PCB 패키지는 평면 패키지나 듀얼 인라인 보드에 비해 더 많은 IO 연결을 허용합니다. BGA IC는 실리콘 다이에서 솔더 볼로의 연결 길이가 짧기 때문에 더 높은 효율성과 고......

기술 안내 : BGA 설계 규칙

전자 산업이 발전함에 따라 칩 통합도가 계속 높아지고 IO 핀 수가 빠르게 증가합니다. 이에 따라 전력 소비도 증가하여 집적 회로 패키징에 대한 요구 사항이 더욱 엄격해지고 있습니다. 이러한 요구를 충족하기 위해 Ball Grid Array(BGA) 패키징 기술이 도입되었습니다. 이 기술은 패키지 기판 하부에 솔더 볼 배열을 형성하여 회로의 I/O 인터페이스로 사용하고, 이를 통해 인쇄 회로 기판(PCB)과 연결합니다. 이 기술을 이용해 패키징된 장치는 표면 실장 부품의 한 종류입니다. BGA 패키지의 응용 분야 : 하지만 몇 가지 문제가 발생했습니다. 아래 그림을 살펴보겠습니다. 1. 클리어런스오 인해 잘린 BGA 패드 2. 오픈 비아가 있는 BGA 패드 기존 플러그형 비아를 사용할 때의 BGA 기능 : 고급 일반/구리 에폭시 충전 비아인패드를 사용한 BGA 기능 : 에폭시 충전 또는 구리 페이스트 충전 비아를 적용하면 비아-인-패드(Via-in-Pad)가 BGA 라우팅에 가장 적합한 선택이......