스텐실 주문 지침

1. 기본 개구(Apertures) 처리 표준

기본적으로 IC, BGA, 0805 이상 사이즈의 캐패시터/저항과 같은 부품의 패드 개구는 표준 가공 방식에 따라 처리됩니다.

표준 처리 방식이 아닌, Gerber 파일의 Paste Layer와 동일하게 처리되기를 원하신다면, **주문 시 별도 요청사항(비고)**에 이를 명시해 주세요.

📎 자세한 스텐실 개구 가공 기준은 아래 링크를 참고해 주세요:
https://jlcpcb.com/help/article/opening-process-standard-of-stencil

2. Gerber 파일에 솔더 페이스트 레이어 포함 권장

Gerber 파일에 Paste Layer 포함을 강력히 권장드립니다. 이 레이어는 생산 파일 제작에 큰 도움이 되며, 해당 레이어가 포함되어 있으면, 스텐실 제작 시 해당 Paste Layer를 기준으로 가공됩니다. 필요한 모든 요소가 포함되어 있는지 반드시 확인해 주세요.

참고 사항

Solder Mask Layer에는 포함되어 있지만, Solder Paste Layer에는 포함되어 있지 않은 부품이 있는 경우,
엔지니어 확인 요청이 발생할 수 있습니다. 이러한 엔지니어 문의를 원하지 않으시면, 아래와 같은 문구를 주문 메모에 남겨주세요:

3. 스텐실 두께

주문 페이지에서 스텐실 두께를 선택할 수 있습니다. 직접 원하는 두께를 선택하거나, Gerber 파일의 특성에 따라 JLCPCB 엔지니어가 적절한 두께를 선택하도록 할 수 있습니다.

4. 유효 영역

유효 영역은 스텐실에서 레이저 커팅이 가능한 부분을 의미하며, 개구 및 사용자 지정 사이즈에 적용됩니다.

• 프레임 스텐실: 뒷면 테이프 영역 내
• 논프레임 스텐실: 클램핑 장치로 인해 한 방향으로 약 8mm 제외됨 자세한 사항은 주문 시 "Dimensions" 옵션 참조

5. 사용자 지정 크기

논프레임 스텐실에서 사용자 지정 크기를 원할 경우, ‘사용자 지정 크기’ 옵션을 '예'로 선택하고, 지정한 크기가 스텐실 유효 영역 내에 있는지 확인해 주세요.

6. 기준 마크

기준 마크가 필요할 경우:

• ‘Fiducials’ 옵션에서 ‘Etched Through’ 또는 ‘Etched Half’ 선택
• Gerber 파일에 기준 마크 디자인 포함 ※ 옵션과 디자인이 일치하지 않을 경우, 기준 마크는 가공되지 않습니다.

7. 'Top+Bottom(단일 스텐실에 양면)' 선택 시

‘Top+Bottom(On Single Stencil)’ 선택 시, 유효 영역은 PCB 크기의 2배 이상이어야 합니다.

그에 맞는 스텐실 크기를 반드시 선택해 주세요.

8. 패널 스텐실

패널링된 PCB('Panel by JLCPCB')의 경우, 스텐실도 동일하게 패널로 제작됩니다.

또한, 하나의 Paste Layer에 여러 디자인이 포함되어 있거나, 여러 Paste Layer를 하나의 폴더에 결합하여 제출하는 경우에도 JLCPCB에서 패널링을 지원합니다.

이 경우, 스텐실 메모란에 설명을 기재해 주시면 보다 원활한 제작이 가능합니다.

단, 아래 링크에 나와 있는 특정 상황에서는 추가 비용이 발생할 수 있으니 참고 부탁드립니다: https://jlcpcb.com/help/article/in-what-cases-will-there-be-charged-extra

9. 스텐실 내 다양한 디자인 배열

일부 스텐실에는 여러 개의 디자인이 하나의 스텐실에 포함될 수 있습니다.

• 일반적으로 스텐실 크기가 충분하여 모든 디자인을 수용할 수 있는 경우, 고객이 제출한 디자인의 배치(typesetting)는 변경하지 않습니다.
• 하지만 스텐실의 크기가 부족할 경우, 디자인이 모두 들어갈 수 있도록 배치를 조정할 수 있습니다.
• 만약 배치 변경을 원하지 않으시는 경우, 주문 시 비고란에 '배치 변경 금지' 등의 메모를 남겨주시기 바랍니다.

10. 스텐실 방향에 대하여

별도의 절단 방향이나 배치 방향에 대한 요청이 없는 경우,

PCB의 긴 변(long side)은 스텐실의 긴 변과 자동으로 정렬됩니다.

11. 노프레임(비프레임) 및 프레임 스텐실의 포장 방식

1. 25×25cm 이하의 노프레임 스텐실은 → 비닐봉지에 넣은 후, 플라이트 케이스에 포장됩니다.

25×25cm를 초과하는 노프레임 스텐실은 → 먼저 두 개의 목재 판 사이에 넣은 후, 골판지 상자에 포장됩니다.

2. 모든 크기의 프레임 스텐실은 → 목재 판으로 외부를 보호한 후, 골판지 상자에 포장됩니다.