비아 커버링: 텐티드(Tented), 언텐티드(Untented), 플러깅(Plugged), 에폭시 충진(Epoxy-Filled) 및 구리+에폭시 충진(Copper-epoxy-filled)

PCB를 주문할 때 일반적으로 선택 가능한 비아 커버링 옵션은 다음과 같은 다섯 가지가 있습니다: 텐티드(Tented), 언텐티드(Untented), 플러깅(Plugged), 에폭시 충진 및 캡(Epoxy-filled & Capped), 구리 충진 및 캡(Copper-filled & Capped)

피니시 타입	언텐티드	텐티드	플러그드	에폭시/구리 충진 및 캡 처리
외관
설명	솔더 마스크 잉크로 덮이지 않은 비아	솔더 마스크 잉크로 덮인 비아	텐티드 + 잉크로 비아 채움	텐팅/비텐팅 + 비아 에폭시/구리 충진 및 캡 처리
비고	[장점] 조립 후 개별 회로 테스트가 용이함 일정 수준의 열 방출 기능 제공 [단점] 금속 부품과 밀착 조립 시 단락(쇼트) 위험 조립 중 납이 흐르거나 비아가 막힐 수 있음	[장점] 일반적으로 가장 많이 사용되는 방식입니다. 패드에 솔더 튐 현상을 방지할 수 있습니다. [단점] 금속 부품과 근접 조립 시 단락 위험은 매우 낮지만 존재할 수 있습니다.	[[장점] 조립 중 솔더 누출 없음 홀 벽의 구리 표면 보호 [단점] 기포 발생 및 잉크 누출 가능성 있음 잉크 밀봉면이 패드와 완전히 평탄하지 않을 수 있음	[장점] 솔더 누출 방지, 홀 벽의 구리 표면 보호, 플러깅 후 평평한 표면 형성, BGA 및 SMT 홀에 적합합니다. [단점] 복잡한 공정, 높은 비용. [해결 방안] 저희의 6층 이상 다층 보드에는 레진 충진이 무료로 제공되어 이 단점을 해결합니다.
공정	특별한 요구 사항 없음.	스루홀 패드와 솔더 마스크 개구 간 간격이 충분하지 않으면 완전히 덮을 수 없습니다.	단면 또는 양면 개구형 패드에는 잉크 채움이 적용되지 않음. 스루홀 패드와의 간격이 0.35mm 미만인 경우 플러깅 불가.	양면 오픈 홀 및 반쪽 커버 홀 모두 플러깅이 가능합니다. 주문 시 플러깅 직경을 주문 메모에 명시해 주세요.
주문	정확한 선택을 위해 시스템 옵션을 따르십시오.	정확한 선택을 위해 시스템 옵션을 따라 주세요.	모든 스루홀 솔더 패드는 덮여 있고 잉크로 채워짐. Gerber 파일에는 플러깅할 홀의 직경을 주문 메모에 명시하십시오.	모든 관통홀 솔더 패드는 에폭시/구리로 커버 및 플러깅 처리됩니다. 거버 파일: 플러깅 홀의 직경을 주문 메모에 명시해 주세요.
품질 기준	관통 홀 패드에는 솔더 마스크 잉크가 적용되지 않으며, 홀 내부에 납이 채워지는 것은 정상입니다.	리플로우 오븐에서 스루홀 패드에는 솔더가 적용되지 않으며, 일부 스루홀 개구부에 약간의 황변 현상이 나타나는 것은 정상입니다. 또한, 홀 내부에 솔더 마스크 잉크로 채워지는 것도 정상적인 현상입니다.	홀 개구부의 황변률 < 5%, 솔더 브리징은 허용되지 않습니다. 홀 플러깅의 불투명도는 95% 이상이어야 합니다.	홀 표면의 구리 두께는 ≥ 5μm이며, 평탄한 솔더 패드는 127μm 내에서 50μm 이하의 요철이 존재합니다. ‘구리 플러깅’은 ‘에폭시 플러깅’보다 열전도율이 높습니다 (8 W/mK).

참고: 언텐티드 비아(Untented via)의 생산 공정에는 특별한 요구사항이 없습니다. 나머지 네 가지 비아 처리 방식은 비아 홀 직경이 0.5mm 이하여야 합니다.

(0.5mm를 초과하는 홀에 대해서는 플러깅을 권장하지 않습니다. 고르지 않은 플러깅, 기포 형성 등의 문제가 발생할 수 있으며, 이에 대한 품질 클레임은 접수되지 않습니다.)

• 언텐티드 비아(Untented) 또는 텐티드 비아(Tented)의 경우, 홀이 완전히 막히지 않아 구멍 안에 납 구슬(Tin bead)이 남을 수 있습니다. 이러한 상황이 허용되지 않는 경우, 반드시 홀 플러깅 공정을 진행해 주세요.
• 단면/양면 비아, 패드 내부의 홀(Hole in pad), 패드와 0.35mm 미만 거리의 비아는 잉크 플러깅이 불가능합니다. 해당 비아는 에폭시 또는 구리 플러깅을 사용할 수 있습니다.

1. 언텐티드 비아 (Untented Vias)

정의: 모든 비아의 솔더 마스크를 제거하여, 솔더 패드와 동일하게 노출된 구리면으로 처리됩니다. 적용 가능한 표면 마감에는 HASL, ENIG 등이 포함됩니다.

품질 기준:

비아는 웨이브 솔더링(wave soldering)과 인두 솔더링 모두에서 납착이 가능해야 합니다.

중요 참고 사항

비아(Via)는 패드(Pad, 부품이 장착되는 관통홀)와는 다르게 처리되며, 비아 마감 옵션은 패드에는 적용되지 않습니다.

비아는 공차(Tolerance)가 명시되지 않지만, 패드 관통홀은 +0.13 / –0.08 mm의 공차를 가집니다.
부품 고정용으로는 비아를 사용하지 마시고, 반드시 패드를 사용하세요.

HASL 공정 중 쇼트(단락)를 방지하려면, 노출된 구리면과 비아 사이에 최소 0.2mm 간격을 확보해야 합니다. 이보다 작은 간격이 필요한 경우, HASL 대신 ENIG 마감을 선택하세요.

2. 텐티드 비아 (Tented Vias)

정의: 가장 일반적으로 사용되는 방식입니다. 비아는 솔더 마스크로 덮이며, HASL 등의 표면 마감은 적용되지 않습니다.

품질 기준: 웨이브 솔더링이나 인두를 이용한 솔더링 시, 비아에 납이 붙으면 안 됩니다.

중요 참고 사항

비아 홀 직경은 이상적으로는 0.4mm 이하, 최대 0.5mm 이하로 유지하세요.

이보다 큰 비아는 마스크가 완전히 덮이지 않을 수 있으며, 이에 대한 불만은 접수되지 않습니다.

일부 텐티드 비아가 노란색/갈색으로 보이는 이유: 솔더 레지스트는 액상으로 도포된 후, 오븐에서 가열되어 유동성을 가집니다. 이 과정에서 비아 홀 안으로 유입되며, 애뉼러링(annular ring) 부분의 두께가 얇아지면서 구리 색상이 비쳐 보일 수 있습니다. 이는 정상적인 현상입니다.

3. 플러그드 비아 (Plugged Vias)

정의: 제작 중 알루미늄 시트를 사용해 솔더 마스크 잉크를 비아 홀에 플러깅하고, 이후 보드 전체에 솔더 마스크를 인쇄합니다.

홀 플러깅률은 98% 이상에 도달할 수 있으며 (패드 내 비아 제외), 홀 변색(황변) 문제를 완전히 해결할 수 있습니다.

품질 기준:

• 솔더 마스크 개구부 황변율 < 2%
• 납이 비아에 젖거나 부착되어선 안 됨
• 비아의 불투명도(opacity) > 95%

4. 에폭시 충전 및 캡 처리 비아 (Epoxy-Filled & Capped Vias)

정의: 비아를 비전도성 에폭시 수지로 채운 후, 구리로 덮는 방식입니다.
한쪽이 언텐티드된 비아 또는 양면 패드 내 비아에 적합합니다.

품질 기준:

• 비아는 완전히 불투명해야 합니다.
• 솔더 마스크가 있는 경우, 실크스크린 인쇄 가능
• 마스크가 없는 경우, 다른 노출 구리와 동일한 표면 마감 (HASL / ENIG)

5. 구리-에폭시 충전 및 캡 처리 비아 (Copper-Epoxy-Filled & Capped Vias)

정의: 비아를 전도성 구리로 채운 후, 다시 구리로 덮는 방식입니다.
한쪽 언텐티드 비아 또는 양면 패드 내 비아에 적합합니다.

품질 기준:

• 비아는 완전히 불투명해야 합니다.
• 솔더 마스크가 있는 경우, 실크스크린 인쇄 가능
• 마스크가 없는 경우, 노출 구리와 동일한 마감 적용 (HASL / ENIG)
• 이 방식의 에폭시는 **8 W/(m·K)**의 우수한 열전도성을 가집니다.

추가 참고 사항

플러깅 또는 에폭시 충전 비아는 홀 직경이 0.5mm 이하여야 합니다. 큰 홀은 충전 불완전, 기포 형성 등의 문제가 생기며, 이에 대한 클레임은 받지 않습니다.

에폭시 플러깅 비아의 경우: 디자인 파일과 함께 비아 플러깅 위치를 명시하거나 도면을 첨부하세요. 또는 특정 직경의 모든 비아를 플러깅하도록 지정할 수 있습니다.

플러그드 비아의 경우: Gerber 파일보다 원본 CAD 파일 업로드를 권장합니다. 이는 어떤 홀이 비아인지, 솔더 가능 패드인지 구분하는 데 도움이 됩니다. Gerber만 업로드할 경우, 플러깅 비아를 강조한 이미지를 첨부하고, 어떤 비아 직경을 플러깅할지 주석으로 명시하세요. "생산 파일 확인(Confirm production files)" 옵션 선택을 권장드립니다. 생산 전 비아 마감 상태를 확인할 수 있습니다.