JLCPCB 어셈블리 서비스 약관

1. 부품 검색 및 매칭 도구에 대하여

PCB 어셈블리 주문 시 "부품 선택" 단계에서 시스템이 자동으로 부품을 감지하여 선택을 도와드립니다.그러나 자동 선택된 부품이 100% 정확하지 않을 수 있으므로, 반드시 부품이 원하는 사양과 일치하는지 확인해 주시기 바랍니다.확인된 부품은 PCB에 실장되며, 자동 선택된 부품이 부적절하여 최종 PCBA에 문제가 발생할 경우, JLCPCB는 이에 대한 책임을 지지 않습니다.

2. DFM(제조 용이성 설계) 관련 주의사항

1.PCB 풋프린트 설계는 IPC-7351B의 "중간 밀도" 또는 "저밀도" 표준을 준수해야 합니다. 고밀도 설계는 지원되지 않습니다.

2.부품의 배치 및 간격은 IPC-7351B의 "중간 밀도" 또는 "저밀도" 표준을 따라야 하며, 부품 간 겹침이나 매우 작은 간격은 피해야 합니다.

3.부품 본체와 PCB 가장자리 사이의 거리는 최소 2.5mm 이상이어야 합니다.

4.SMT 라인에서는 10존 리플로우 오븐이 사용됩니다. 다양한 PCB 패드의 열전도율 차이로 인해 열 설계가 고려되지 않으면, 톰스톤(tombstone) 현상이나 부품 이동 등의 결함이 발생할 수 있습니다.

5.리플로우 공정 중 보드 휨(warping)이 발생할 수 있으며, 열 용량을 고려한 설계를 통해 이를 줄일 수 있습니다. 예를 들어, 각 층의 구리 밀도와 분포의 균형이 보드 휨에 영향을 미칩니다.

6.SMD 부품의 경우, 2D 생산 파일에서 부품 배치 및 극성을 확인하시고, THT 부품의 경우 3D 생산 파일에서 배치를 확인하시기 바랍니다. 고객께서는 주문 내역에서 생산 파일을 제때 확인하시고, 수정이 필요한 사항이 있을 경우 지원팀에 즉시 연락해 주시기 바랍니다.

3. 품질 보증

1.산업 표준에 부합하는 설계는 수율이 높습니다. JLCPCB는 하루에 수천 건의 주문을 처리하고 있기 때문에, 특정 주문을 위한 SMT 라인의 최적화는 어렵습니다. 양해 부탁드립니다.

2.산업 표준에 부합하는 설계에 대해서는, 솔더링 접합부의 수율이 95% 이상임을 보장합니다.

3.전원 테스트는 기본적으로 진행하지 않습니다. 모든 보드에 대한 전원 작동 테스트는 실시하지 않으며, 부품의 기능 테스트도 제공되지 않습니다.

4. 조립 생산 중 예외 처리

1.부품 누락(Unpopulated) 가능성

재고 불일치 또는 장비 이상으로 인해 일부 부품이 실장되지 않을 수 있습니다. 이 경우, JLC는 해당 부품 비용, 솔더링 포인트 비용 및 추가 부품 비용을 환불해 드리며, 그로 인한 후속적인 책임은 지지 않습니다.

2.BOM과 풋프린트 불일치

BOM에 명시된 부품이 PCB 풋프린트와 일치하지 않는 경우 해당 부품은 실장되지 않습니다. 이로 인해 발생하는 문제에 대해 JLC는 책임지지 않습니다.

3.보드 세척에 대하여

JLC는 무세정(No-clean) 솔더 페이스트를 사용하므로, 기본적으로 납땜 후 보드를 세척하지 않습니다. 세척이 반드시 필요한 경우, 주문 후 고객센터에 문의해 주시기 바랍니다.

4.이차 가공(Secondary processing)에 대한 안내

주문 시 모든 정보를 신중히 확인하실 것을 권장합니다. 이차 가공은 권장되지 않으며, 꼭 필요한 경우 수작업으로 진행되기 때문에 일정한 리스크가 있음을 이해해 주시기 바랍니다.

5. 면책 조항

1.정확한 데이터를 제공.
주문 시 제공한 데이터에 따라 SMT 라인은 즉시 작업을 시작하므로, 반드시 모든 정보가 정확한지 확인해 주세요.

2.PCB에서 조립까지는 복잡한 다단계 공정입니다.

PCB 제작 과정에서 수량 누락이 발생할 수 있으며, 누락된 PCB는 별도로 다시 생산되지 않습니다. 이 경우, 양품만 조립되며 누락 수량에 대해서는 환불 처리되며, JLCPCB는 수량 부족에 대한 책임을 지지 않습니다.

3.PCB 제작이 시작된 이후에는 PCBA 주문을 취소할 수 없습니다.

4.PCB 표면처리에 따라 SMT 방식도 달라집니다.

납이 포함된 표면처리(HASL with lead)의 경우 납땜으로 조립되며, 납이 없는 경우(lead-free)는 부품 특성을 고려하여 납땜 방식이 결정됩니다. 또한, 조립 효율 향상을 위해 JLCPCB는 납 포함 HASL을 납 없는 HASL로 변경할 수 있으며, 추가 비용은 JLCPCB가 부담합니다.

5.조립 주문에는 공구홀, 엣지레일, 피디셜(Fiducials)이 필수입니다.

고객이 직접 추가하도록 선택했으나, 실제 파일에 해당 항목이 누락되었거나 호환되지 않을 경우, 지연 방지를 위해 JLC가 기본적으로 보완합니다.

6.패드에 비아(Via in Pad)가 있는 경우, 납이 비아를 충분히 채우지 못해 부품 위치 오류나 톰스톤 결함이 발생할 수 있으며, 이에 따른 책임은 JLC가 지지 않습니다.

7.경제형 PCBA 서비스는 고객 간 통합 생산 방식입니다.

5개의 PCB와 2개의 조립 주문 시, 나머지 3개의 빈 보드가 리플로우 되어 주석이 도포될 가능성이 있습니다.

8.보드 손상을 방지하기 위해, JLC는 평가를 거친 일반 포장을 사용합니다.

별도 포장 요청이 있을 경우, 주문 후 고객센터에 문의해 주세요. 요청이 없으면 일반 포장 방식이 적용되며, 운송 중 발생한 손상에 대한 최종 책임은 지지 않습니다.

9.외관상 문제 없는 경우, 작동 불량은 우선 설계를 점검해 주세요.

눈에 보이는 오류가 없을 경우에도 보드가 작동하지 않을 수 있으며, 이 경우 JLC는 문제 분석을 도와드릴 수는 있지만, JLC 책임이 명확하지 않은 이상 최종 책임은 지지 않습니다.

10.LED 부품이 많은 경우, 출하 전 기능 테스트 협의가 필요합니다.

특히 수분에 민감한 LED는 주문 후 반드시 부품 베이킹 요청을 해주시기 바랍니다.

11.SMT는 복잡한 공정입니다.

제작·운송 또는 기타 보이지 않는 요인으로 인한 경미한 손상에 대해서는, 고객의 수리 협조를 요청드리며, JLC는 적절한 보상(보통 청구 금액보다 많음)을 제공하나, 보드 전체 비용은 보상되지 않습니다.

12.지급 부품(고객 제공)은 생산 전후에 품질 또는 기능 테스트가 진행되지 않습니다.

지급 부품의 품질 문제로 인한 PCBA 문제는 JLC 책임이 아닙니다.

13.내부 검사 용도로 엣지레일에 기호가 추가될 수 있습니다.

엣지레일에 대한 특별 요구가 있을 경우, 설계 단계에서 이를 고려해 주세요. 이에 따른 책임은 JLC가 지지 않습니다.

14.0.4mm 두께의 보드는 V-Cut을 지원하지 않습니다.

보드 크기가 70x70mm 미만이거나 표준 조립 서비스에서 엣지레일이 누락된 경우, 마우스바이트 등의 적절한 가공 방식이 자동으로 선택됩니다.

6. 품질 불만 처리

제품 수령일로부터 3개월 이내에 품질 관련 불만을 시스템에 등록해 주세요. 기한 내 접수하지 않으면, 고객이 제품 품질에 동의한 것으로 간주됩니다. 실제로 솔더링 불량이 확인될 경우, 청구한 솔더링 비용을 기준으로 보상해 드립니다.