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Material Base da JLCPCB

Material Base da JLCPCB

FR-4


O FR-4 refere-se a uma classe de material de fibra de vidro com resina epóxi, sendo que "FR" significa “retardador de chama”. O TG130 refere-se à temperatura de transição vítrea e indica que este material começará a deformar-se a 130 °C. É o material mais comum usado como substrato para PCBs rígidas, especialmente em protótipos. Nas placas, tanto o prepreg quanto o núcleo (core) serão feitos deste material.


Existem também versões de FR-4 com temperatura de transição vítrea mais elevada para placas multicamadas. O FR-4 de alta TG (TG155) pode resistir a deformações a temperaturas de até 155 °C, sendo adequado para aplicações com temperaturas extremas.

Alumínio


Os PCBs com base de alumínio oferecem maior durabilidade e confiabilidade a longo prazo, graças ao controlo térmico e à consequente redução nas taxas de falha. Além disso, os designs em alumínio proporcionam melhor estabilidade mecânica e menor expansão térmica do que os feitos em FR-4.




Os PCBs com base de alumínio são especialmente populares em aplicações com LEDs, como: Sinalização de trânsito, Iluminação automotiva e Iluminação geral.

Capacidades de PCB de Alumínio


EspecificaçãoValor
Camadas1 camada
Largura mínima de ranhura1,6 mm
Diâmetro mínimo de furo1,0 mm
Cor da PCBBranco, Preto
Espessura da PCB1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm
Dimensões5 x 5 mm – 480 x 580 mm
Tensão de ruptura3000V
Condutividade térmica1 W/m·K
Peso do cobre1 OZ
Acabamento superficialHASL (com ou sem chumbo)
TesteTeste AOI completo + Teste Flying Probe aleatório
Tempo de produçãoIgual ao das placas de 1 camada FR-4
PainelizaçãoV-CUT
Largura mínima de trilha e espaçamento5 mil (0,127 mm)
Distância entre trilha e contorno≥ 0,4 mm

Núcleo de Cobre


A tecnologia de dissipador direto da JLCPCB permite uma dissipação eficiente de calor para componentes de alta potência, como LEDs COB e reguladores comutados. Isso é possível porque os pads de dissipação são fabricados como plataformas elevadas diretamente na base de cobre, eliminando a necessidade de passar por uma camada isolante — ao contrário dos PCBs com núcleo metálico comuns, onde o calor deve atravessar uma camada isolante com condutividade térmica inferior à do cobre.

Requisitos de Design para PCB com Núcleo de Cobre


Pads de dissipador direto podem ser retangulares ou poligonais, mas devem ter pelo menos 1 mm de largura em qualquer direção. Não podem ser conectados a pads ou trilhas normais; no entanto, quando for necessário utilizar trilhas, todas devem ser feitas como “dissipador direto”, ou seja, plataformas elevadas na base de cobre.


Vias não são possíveis, pois os furos na camada de FR-4 não são metalizados. O diâmetro mínimo de furação é de 1 mm e a largura mínima de ranhura (slot) é de 1,6 mm. O acabamento superficial utilizado é OSP (preservativo de soldabilidade orgânico). Painéis são aceites, mas apenas com corte em V (V-scoring).

Última atualização em June 1, 2025