Cubrimiento de vías: cubiertas, sin cubrir, tapadas, rellenadas con epoxi o cobre y recubiertas

Al realizar un pedido de PCB, generalmente hay cinco tipos de cubrimiento de vías disponibles: cubierta (Tented), sin cubrir (Untented),  tapada (Plugged), rellenada y recubierta con epoxi ( Epoxy-filled & Capped), Rellenada y recubierta con cobre (Copper-filled & Capped).

Tipo de Acabado	Sin cubrir (Untented)	Cubierta (Tented)	Tapada (Plugged)	Rellenada con epoxi o cobre y recubierta (Epoxy/Copper-filled & Capped)
Imagen
Descripción	Vías sin recubrimiento de tinta de máscara de soldadura	Vías cubiertas con tinta de máscara de soldadura	Vías cubiertas y rellenas con tinta de máscara de soldadura	Vías cubiertas o sin cubrir, rellenas con epoxi o cobre y recubiertas
Notas	[Ventajas] 1) Fácil de probar pistas individuales tras el ensamblaje. 2) Cierta funcionalidad de disipación térmica. [Desventajas] 1) Riesgo de cortocircuitos si componentes metálicos se ensamblan cerca. 2) Riesgo de estaño fluido y vías rellenas durante el ensamblaje	[Ventajas] 1) Método común. 2) Evita salpicaduras de soldadura sobre los pads. [Desventajas] Riesgo de cortocircuitos si componentes metálicos se ensamblan cerca.	[Ventajas] 1) No hay fugas de soldadura durante el ensamblaje. 2) Protege la pared de cobre del orificio. [Desventajas] 1) Propensa a la formación de burbujas y a la aparición de tinta 2) La superficie sellada con tinta puede no quedar completamente nivelada con los pads.	[Ventajas] No hay fugas de soldadura, protege la pared de cobre del orificio, forma una superficie plana, ideal para orificios BGA y SMT. [Desventajas] Proceso complejo y costoso [Solución] Para placas multicapa de 6 capas o más, el relleno de resina está disponible de forma gratuita para solucionar este inconveniente.
Proceso	Sin requerimientos especiales	Si el espaciado entre los pads de orificios pasantes y las aberturas de máscara de soldadura es insuficiente, puede no cubrirse completamente.	No se puede rellenar con tinta en las aberturas de pads de orificios pasantes de una o dos caras. No se pueden tapar vías con distancia <0,35 mm a pads de orificio pasante.	Tanto las aberturas de doble cara como las semicubiertas pueden rellenarse. Especifique el diámetro de los orificos tapados en el campo de observaciones.
Pedido	Seleccione esta opción en el sistema según sus necesidades.	Seleccione esta opción en el sistema según sus necesidades.	Todos los pads de orificios pasantes estan cubiertos y rellenos con tinta. Archivos Gerber: especifique el diámetro de los orificos rellenados en el campo de observaciones.	Todos los pads de soldadura de orificios pasantes  (through-hole solder pads)  cubiertos y rellenos con epoxi o cobre. Archivos Gerber: especifique el diámetro de los orificos rellenados en el campo de observaciones.
Estándar de calidad	No hay tinta de máscara de soldadura sobre los pads de orificios pasantes. La presencia de soldadura dentro de los orificios es normal.	No hay soldadura en pads de orificios pansantes en el horno de reflujo (es normal un ligero amarillamiento en algunas aberturas), la presencia de tinta dentro de los orificios es normal.	Amarillamiento de orificios <5%, sin puentes de soldadura. Opacidad >95%.	El grosor del cobre sobre la superficie del orificio ≥ 5 µm. Los pads nivelados tienen una depresión de 127 µm y una protuberancia máxima de 50 µm. El relleno con cobre ofrece mayor conductividad térmica (8 W/m·K) que el relleno con epoxi.

Nota: No hay requisitos especiales para el proceso de fabricación de vías sin cubierta. Sin embargo, los orificios de las otras cuatro opciones deben tener un diámetro igual o inferior a 0,5 mm. (Para orificios mayores a 0,5 mm, no se recomienda el tapado, ya que puede causar tapado irregular, formación de burbujas y otros problemas. Tenga en cuenta que no se aceptarán reclamaciones relacionadas con estos casos.)

- En vías sin cubrir o vías cubiertas con máscara, pueden quedar residuos de estaño dentro del orificio, ya que no está completamente tapado. Si esta situación no es aceptable para su diseño, por favor solicite el proceso de tapado de vías.

- Las vías de un solo lado o ambos lados, los orificios en pad, y las vías a menos de 0,35 mm de distancia del pad no pueden rellenarse con tinta. Estas vías pueden taparse con epoxi o cobre.

1. Vías sin cubrir

Definición: La máscara de soldadura no cubre las vías, dejándo las vías expuestas al mismo acabado superficial que el resto del cobre expuesto, como los pads de soldadura. Los acabados superficiales disponibles son HASL y ENIG.

Estándar de calidad: Las vías deben ser humectables tanto en soldadura por ola como con soldador (soldering iron).

Notas importantes:

Las vías se tratan de manera diferente a los pads (orificios pasantes donde se montan componentes), y la opción de acabado para vías no aplica a pads. Las vías no tienen tolerancia especificada, mientras que los orificios pasantes pads tienen tolerancia +0.13 / –0.08 mm. Las vías no deben usarse para montar componentes, para ello se deben usar pads.

- Para evitar cortocircuitos durante el proceso HASL, las vías expuestas deben estar separadas al menos 0,2 mm de otros cobre expuestos. Para conseguir separaciones menores a 0,2 mm, utilice ENIG en lugar de HASL.

2. Vías cubiertas

Definición: Esta es la opción más común. Las vías se cubren con máscara de soldadura y no se aplica acabado superficial como HASL sobre ellas.

Estándar de calidad: La soldadura no debe adherirse a las vías, ni en soldadura por ola ni con soldador (soldering iron).

Notas importantes:

- El diámetro ideal de las vías debe ser 0,4 mm o menos, y no mayor a 0,5 mm si lo permiten los requisitos de enrutamiento (routing) y conducción de corriente (current-carrying). No se garantiza que las vías más grandes queden totalmente cubiertas, no se aceptan reclamaciones por este tipo de defecto.

¿Por qué algunas vías cubiertas tienen un aspecto amarillo o marrón? El resistivo de soldadura se aplica en estado líquido y se nivela calentando la placa en un horno para que el líquido fluya. Durante este proceso, el resistivo puede fluir dentro del orificio de la vía, dejando una capa más fina en el anillo anular que en otras partes de la placa. Esto permite que se vea el color del cobre subyacente, haciendo que las vías parezcan amarillas o marrones. Esta es una consecuencia normal de las vías cubiertas.

3. Vías tapadas

Definición: Durante la producción, primero se usan láminas de aluminio para tapar las vías con tinta de máscara de soldadura, y luego la tinta de la máscara de soldadura se aplica en toda la placa. La tasa de tapado de orificios puede ser superiror al 98% (excluyendo las vías en pad). Esto puede resolver completamente el problema de amarillamiento de los orificios.

Estándar de calidad: La tasa de amarillamiento de la abertura de la máscara debe ser inferior al 2%. La soldadura no debe mojarse ni adherirse a la vía. Las vías deben tener una opacidad superior al 95%.

4. Vías rellenas con epoxi y recubiertas

Definición: Las vías se rellenan con resina epoxi no conductiva y luego se recubren con cobre. Esta opción es adecuada para cualquier tipo de vía sin cubrir en un lado o vías en pad en ambos lados.

Estándar de calidad: Las vías deben ser completamente opacas. Las vías con máscara pueden imprimirse con serigrafía; las vías sin máscara deben tener el mismo acabado superficial (HASL o ENIG) que el resto del cobre expuesto.

5. Vías rellenas con cobre-epoxi y recubiertas

Definición: Las vías con relleno de cobre conductivo y luego se recubren con cobre. Esta opción es adecuada para vías sin cubrir en un lado o vías en pad en ambos lados.

Estándar de calidad: Las vías deben ser completamente opacas. Las vías con máscara pueden imprimirse con serigrafía; las vías sin máscara deben tener el mismo acabado superficial (HASL o ENIG) que el resto del cobre expuesto. Este tipo de epoxi tiene una excelente conductividad térmica de 8 W/(m·K).

Notas importantes:

Las vías tapadas y rellenas con epoxi no deben ser mayores de 0,5 mm, ya que los orificios más grandes pueden no rellenarse completamente. No se aceptan reclamaciones por este problema.

Para las vías rellenas con epoxi, por favor deje una nota o suba una imagen junto con sus archivos de diseño para indicar qué vías deben rellenarse. Alternativamente, puede especificar que se rellenen todas las vías de un diámetro determinado.

Para vías tapadas, se prefieren archivos CAD originales en lugar de archivos Gerber, para identificar correctamente qué orificios son vías y cuáles son orificios pasantes soldables. Si sube archivos Gerber, adjunte una imagen señalando qué vías deben taparse y deje una nota especificando los diámetros que deben taparse. Le recomendamos seleccionar "Confirmar archivos de producción" para que pueda revisar que el acabado de la vía es correcto antes de que la placa pase a producción.