Matériau de base JLCPCB

FR-4

Le FR-4 désigne une catégorie de matériau en fibre de verre époxy où le « FR » signifie « retardateur de flamme ». Le TG130 fait référence à la température de transition vitreuse et indique que ce matériau commencera à se déformer à 130 °C. Le FR-4 est le matériau de substrat le plus courant pour les circuits imprimés rigides, en particulier les prototypes. Dans les PCB, le préimprégné et le cœur seront composés de ce matériau.

Des matériaux FR-4 avec une température de transition vitreuse plus élevée sont disponibles pour les circuits multicouches. Les circuits FR-4 haute TG (TG155) peuvent résister à des températures allant jusqu’à 155 °C, ce qui les rend adaptés aux applications à température extrême.

Aluminium

Les circuits imprimés sur substrat aluminium permettent d’augmenter la durabilité et la fiabilité à long terme d’un produit final en améliorant la dissipation thermique et en réduisant les taux de défaillance. Les conceptions à base d’aluminium offrent également une meilleure stabilité mécanique et une expansion thermique plus faible que les FR-4.

Les circuits imprimés aluminium sont devenus populaires dans les applications LED, notamment les feux de signalisation, l’éclairage automobile et l’éclairage général.

Capacités des PCB en aluminium

Couches	1 couche
Largeur minimale des fentes	1,6 mm
Diamètre de perçage minimal	1,0 mm
Couleur du PCB	Blanc, Noir
Épaisseur du PCB	1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm
Dimensions du PCB	5 × 5 mm – 480 × 580 mm
Tension de claquage	3000 V
Conductivité thermique	1 W/mK
Poids du cuivre	1 oz
Finition de surface	HASL (avec plomb / sans plomb)
Test	Test AOI complet + test aléatoire par sonde volante
Temps de fabrication	Même durée que les circuits FR-4 1 couche
Panneau PCB	Découpe en V
Largeur minimale des pistes et espacement	5 mil (0,127 mm)
Distance piste–contour	≥ 0,4 mm

Noyau en cuivre

La technologie de dissipation thermique directe de JLCPCB permet un refroidissement efficace des composants haute puissance tels que les LED COB et les régulateurs à découpage. Cela est rendu possible grâce à la création de pastilles thermiques surélevées à partir du noyau en cuivre du PCB, ce qui évite toute perte thermique due à la présence d'une couche isolante. À l’inverse, sur les PCB classiques à noyau métallique, la chaleur doit traverser une couche d’isolation dont la conductivité thermique est bien inférieure à celle du cuivre.

Exigences de conception pour les PCB en cuivre

Les pastilles thermiques directes peuvent être rectangulaires ou polygonales, mais doivent mesurer au moins 1 mm dans chaque direction. Elles ne peuvent pas être connectées aux pastilles ou pistes ordinaires. Toutefois, lorsqu’une connexion est nécessaire, toutes les pistes peuvent être conçues comme des surfaces de dissipation directe, c’est-à-dire des plateformes surélevées sur le noyau cuivre.

Les pastilles thermiques directes ne doivent contenir ni trous de perçage, ni vias, ni emplacements de composants traversants.

Dernière mise à jour le May 30, 2025