Le calculateur d’impédance JLCPCB détermine la largeur des pistes ainsi que les empilements recommandés à partir des valeurs saisies par l’utilisateur, telles que l’épaisseur de la carte, le poids du cuivre, la couche, l’impédance cible, l’espacement des conducteurs (pour les paires couplées latéralement) et l’écart entre le conducteur et la masse (pour les guides d’onde coplanaires).

Interface utilisateur

1. Couches (Layers) : Nombre total de couches de cuivre dans la carte.

2. Épaisseur finale (Finished Thickness) : Épaisseur de la carte de circuit imprimé finie, y compris le vernis épargne (soldermask).

3. Épaisseur du cuivre interne (Internal Copper Thickness) : Poids du cuivre pour les couches internes. Le calculateur prend en charge uniquement 0.5 oz et 1 oz ; pour un cuivre interne de 2 oz, veuillez contacter le service client.

4. Épaisseur du cuivre externe (External Copper Thickness) : Poids du cuivre pour les couches supérieure et inférieure. Bien que JLCPCB puisse produire des cartes avec 2 oz de cuivre externe, le calculateur ne prend en charge que 1 oz car (1) la tolérance plus large des pistes de 2 oz complique le contrôle de l’impédance, et (2) la plupart des pistes de signal ne transportent que de faibles courants.

5. Unité (Unit) : Les options disponibles sont mm, mil, μm et pouce (inch).

6. Impédance (Ω) : Impédance souhaitée. Les valeurs acceptées vont de 20 à 90 Ω pour les signaux simples, et de 50 à 150 Ω pour les signaux différentiels.

7. Type : Les options sont microstrip (simple), coplanaire (simple), couplage latéral (différentiel), et double coplanaire (différentiel). Assurez-vous que la couche correcte est sélectionnée avant de modifier cette option.

8. Couche (Layer) : Couche sur laquelle le signal doit être placé.

9. Couche de référence au-dessus (Reference Layer Above) : Nécessaire uniquement si le signal est sur une couche interne.

10. Couche de référence en dessous (Reference Layer Below) : N’a pas besoin d’être immédiatement sous la couche du signal ; par exemple, pour un signal sur la couche L3, cette option peut être L4 ou L5. Il doit cependant y avoir un plan de masse associé au signal sur la couche de référence choisie.

11. Espacement entre conducteurs (Conductor Spacing) : Écart entre les deux conducteurs dans une paire différentielle. Un espacement plus important augmente la largeur calculée des pistes.

12. Écart conducteur-masse (Conductor-to-Ground Gap) : Distance entre le conducteur de signal et la masse environnante dans une configuration de guide d’onde coplanaire.

Remarques

· L’empilement recommandé en premier par le calculateur est généralement le moins coûteux et celui avec le délai de fabrication le plus court.

· Le prepreg 3313 remplace le 2313 auparavant disponible. Leur épaisseur et constante diélectrique (εr) sont identiques.

· À poids de cuivre nominal égal, les couches internes sont légèrement plus fines que les couches externes à cause de pertes de cuivre pendant la fabrication (désexcidation, etc.).

· Les résultats pour les cartes 4 à 8 couches sont calculés en supposant l’utilisation du matériau cœur NP-155F de Nan Ya Plastics, et du S1000-2M de SYTECH pour les cartes à 10 couches et plus.

Paramètres de calcul utilisés

Nan Ya Plastics NP-155F (4 - 8 couches)

SYTECH (Shengyi) S1000-2M (10+ couches)

Les valeurs indiquées ci-dessus sont fournies à titre indicatif uniquement. Certaines ont été calculées à partir des résultats de tests effectués par JLCPCB et peuvent être modifiées à l’avenir.

Stack-Up Naming Scheme