FPC 設計規則：13 個不容忽視的安全距離

在FPC（柔性印刷電路板）設計中，忽略安全距離可能會導致焊盤脫落或電路短路等問題。例如，阻焊橋距離不足（小於0.5mm）會導致焊盤斷裂；焊盤距離邊緣過近（小於0.2mm）會導致碳化和短路；過孔放置不當會導致斷裂。精確控制這些細節是確保設計可靠性的關鍵。

有些人認為FPC設計中的安全距離無需嚴格遵循，大致測量即可。另一些人則認為，只要電路能夠正常運作，設計就沒問題。但您知道嗎？在FPC設計中，許多看似無關緊要的安全距離，如果被忽視，可能會導致嚴重的問題！今天，我們來仔細看看FPC設計中那些容易被忽略的安全距離—您知道多少？

1.阻焊層設計

阻焊橋距離不足

阻焊橋是指兩個焊盤之間的阻焊膜。焊盤之間的距離至少應為 0.5 mm，以確保阻焊橋不會斷裂。如果距離太小，阻焊橋容易斷裂。

               之前                                                         之後  

阻焊窗口到銅的距離

阻焊窗口與銅箔之間的距離應大於0.15mm。如果距離太小，阻焊層可能會偏移，導致銅箔暴露，從而增加短路的風險。

          錯誤

阻焊視窗長度

阻焊層窗口長度一般不宜超過20mm，且應避免大面積窗口。如果視窗過大，阻焊層在應用過程中可能會變形，導致貼合不良或錯位。

               錯誤      

摘要設計焊盤到輪廓的距離

焊盤距離輪廓至少要0.2mm，否則雷射切割時焊盤可能會碳化，造成短路。

通孔設計

1.過孔到邊緣的距離

過孔邊緣到電路板輪廓中心的距離應至少為 0.5 mm，以防止切割過程中雷射損壞過孔，導致焊盤脫落。此外，過孔不應排列成直線，而應水平或垂直交錯排列。

2. 過孔到窗口的距離

過孔不應設計在視窗邊緣，並且應與阻焊層邊緣保持至少 0.3mm 的距離。該區域是焊接手指的位置，在焊接過程中，彎曲可能會在未覆蓋和覆蓋區域的交界處集中應力，這可能導致孔處的銅斷裂。

                              不推薦                                                                                             推薦

間距設計

1. BGA焊盤直徑

BGA焊盤直徑必須大於或等於0.25mm。如果小於0.25mm，焊盤可能會太小或脫落。

BGA焊盤直徑小於0.25mm

2. 邊緣墊寬度

邊緣焊盤的寬度至少應為0.5mm。下單時請務必註明焊盤邊緣不可削除。如未註明，JLCPCB將預設削除焊盤邊緣0.2mm，這可能會導致焊盤脫落或形成冷焊點。

                           錯誤                                                                                                                             正確

3. 走線或覆銅到邊緣的距離

為防止成型過程中損壞銅，走線或覆銅應距離電路板邊緣至少 0.2mm。如果覆銅與電路板邊緣齊平，則可能導致 CAM 處理過程中出現斷路。

4. 焊盤到走線的距離

當焊盤間距小於 0.5 mm時，應避免在焊盤之間佈線。焊盤與走線之間的最小距離應為 0.20 mm。建議從背面佈線或接受裸露的走線。

IC焊盤與走線之間的距離僅為0.1mm

加強筋設計

1. 加強筋到襯墊的距離

加強 筋面積應至少比焊盤大1.0mm。如果距離不足，彎曲可能會導致焊盤與走線連接處斷裂，造成斷路。

                   錯誤                                                                                     正確

2. 加強筋的最小寬度

如果加強筋太窄，可能會導致安裝困難，並且容易斷裂。

           FR4加強筋太窄，更容易斷裂。

加強筋材質的最小寬度 如下：

FR4加強筋：最小寬度3mm；

PI加強筋：最小寬度2mm；

不鏽鋼加強筋：最小寬度1mm。

3. 電磁屏蔽膜到焊盤的距離

電磁屏蔽膜是導體，因此電磁膜和焊盤視窗之間的距離必須至少為0.8mm，以避免干擾。

以上安全距離資料源自JLCPCB在FPC生產過程中的經驗，掌握這些設計細節可以有效避免設計中的常見問題，確保FPC的可靠性和穩定性。