PCB組裝夾具

PCB組裝夾具是專為PCB組裝流程設計的。它們由玻璃纖維材料或熱固性塑膠製成，具有極高的強度和出色的電氣和熱性能。固定裝置的製造需要時間且成本很高。  

剛性PCB組裝

剛性 PCB 組裝的夾具數量要求：

注意：PCB組裝夾具在組裝過程中使用，但不隨組裝板一起交付。

表面貼裝載體

表面貼裝載體主要用於印刷和SMT元件放置過程中。但對於厚度0.8mm以上的PCB，由於拼板不合理，有斷板風險，因此也需要使用載板。

應用：

1.當印刷電路板太薄時

若板厚為0.4mm或0.6mm，則需使用載板進行印刷及元件貼裝。全自動印刷機也需要支撐，使其與模版保持同一水平面，並與之貼合。貼片機在貼裝過程中需要與PCB保持相同水平面，以確保貼裝精準度。同樣，在回流焊接過程中，高溫也容易使薄PCB彎曲變形。結果，PCB 可能會脫離軌道。

2. 當PCB兩面都有SMT元件時

如果PCB兩面都貼有較重的元件或元件之間的間距過近，則需要使用載具，以確保生產品質。

3.當SMT元件超出PCB時

當SMT元件超出PCB板，或元件重心不在板或邊軌上，導致組裝時元件掉落時，需使用載體。

波峰焊接夾具

波峰焊夾具廣泛用於印刷電路板製造中，用於焊接通孔元件。波峰焊接期間使用夾具來遮蔽 SMT 組件（接地層、金手指和安裝孔），同時僅在需要焊接的地方將電路板暴露在波峰下。

應用：

1.當印刷電路板太薄時

如果板厚為0.4mm或0.6mm，則需要用夾具承載PCB進行波峰焊接。由於波峰焊接軌道無法正確定位並夾緊薄PCB，導致薄PCB容易變形，進而導致元件焊接不良。同樣，由於溫度的影響，PCB在組裝時可能會彎曲、脫落，導致產品報廢。

2. 當 PCB 兩面都有通孔元件時

PCB經過回流焊爐焊接後，焊接面上有錫膏。為了防止波峰焊接時組裝好的SMT元件掉落，需要使用夾具來保護元件。

3. 當通孔元件超出PCB時

當通孔元件超出PCB板，或元件重心不在板子或邊軌上，導致元件在移動過程中不穩定時，需要使用夾具，防止元件在波峰焊接過程中歪斜或脫落。

柔性PCB組裝

柔性板由於厚度薄、重量輕，因此容易磨損。為了成功組裝 SMT 組件，需要使用剛性載體。載體的定位和一致性在組裝過程中起著至關重要的作用。柔性組裝中使用了大量的輔助夾具，包括電路板承載托盤、烘烤、電氣測試、功能測試和切割夾具。

柔性PCB組裝治具數量需求：