JLCPCB組裝服務條款與條件

1.關於元件搜尋和匹配實用程式

對於 PCB 組裝，在"選擇零件"步驟中，如果我們的系統可以偵測到零件，則會自動選擇它們，以使零件選擇更容易。但它們可能不是100％準確，請仔細檢查並確認零件是否是您所需要的。此步驟中確認的零件將放置在您的電路板上。如果自動選擇的零件不合適並導致最終 PCBA 出現任何問題，JLCPCB 將不承擔任何責任。

2. DFM注意事項

1.PCB封裝的設計必須符合IPC-7351B中所列的“中密度”或“低密度”標準。不支持高密度。

2.元件的放置位置和間隙必須符合IPC-7351B所列的"中密度"或"低密度"標準。例如，應避免零件重疊或間隙非常小的零件。

3. 元件本體與電路板邊緣之間的距離必須等於或大於2.5mm。

4.10區迴焊爐用於SMT生產線。由於不同PCB焊盤的導熱性不一致，若未考慮熱設計，可能會發生墓碑效應、位移等缺陷。

5. 回流焊接過程中可能會發生電路板翹曲，如果在設計時考慮了熱容量，則可以減少翹曲。例如：各層銅的密度及分佈的平衡會影響翹曲。

6. 對於 SMD 零件，請檢查 2D 生產文件中的位置和極性。對於通孔零件，請檢查 3D 生產文件中的位置。建議客戶及時查看訂單歷史中的生產文件。如果有任何需要修改，請及時聯繫支援團隊。

3.品質保證

1.符合工業標準的設計將具有更高的良率。由於JLCPCB每日需處理數千筆訂單，很抱歉我們的SMT產線無法針對單一訂單進行優化。

2.我們保證在設計符合工業標準的情況下，焊點良率大於95%。

3.我們不會對所有的板子都做上電測試。零件的功能也不會被測試。

4. 裝配生產過程中的異常處理

1.由於庫存不匹配或貼片機故障，可能會出現元件缺失（未填充）的情況，JLC將退還相關費用（未填充零件的費用、焊點費用、擴展元件的費用），JLC不承擔由此問題造成的後果責任。

2. 如果BOM中的組件與封裝不匹配，則不會填入該零件。 JLC不承擔由此問題所導致的後果責任。

3. 我們使用免清洗焊膏，因此默認情況下我們不會在焊接完成後清洗電路板。如果您對此有嚴格要求，需要我們提供板清潔服務，請在下訂單後聯絡客服。

4.我們建議客戶在下單時仔細檢查所有訂單資訊。不建議進行二次加工。如果確實需要，請理解會存在一定的風險，因為二次加工都是手工進行的。

5.免責聲明

1.請確保您在下訂單時提供準確的數據。訂單提交成功後，SMT產線將根據您提供的資料開始處理訂單

2.從PCB到PCB組裝的過程是一個複雜的、多階段的過程，使整個過程沒有錯誤幾乎是不可能的。例如，生產 PCB 時可能會出現問題，導致您的訂單數量缺失。目前，PCBA 訂單無法重現缺少的 PCB，因此只能組裝那些好的電路板。未組裝電路板的差價將會退還。當交付數量少於訂購數量時，JLCPCB 不承擔任何責任。

3.一旦PCB開始生產，PCBA訂單將無法取消。

4.如果PCB表面處理有鉛，SMT也會有鉛，如果PCB無鉛，JLCPCB會根據元件特性來決定選擇有鉛或無鉛。

此外，為了更順利地進行製造，JLCPCB有時會將有鉛HASL更新為無鉛HASL以提供組裝服務，JLCPCB承擔額外的費用。

5. PCB 組裝訂單需要工具孔、邊緣導軌和基準點。如果您選擇“客戶新增工裝孔”和“客戶添加邊軌/基準點”，但您的檔案中沒有工裝孔和邊軌/基準點或不相容，為避免延誤，我們將默認協助您新增或修改。

6. 對於焊盤內過孔的情況，在回流過程中存在沒有足夠的焊膏來填充過孔的問題，這會導致很多問題，例如零件傾斜、墓碑效應等，JLC 不會承擔由此造成的後果責任。

7.經濟型PCBA，不同客戶的訂單合併在一起生產，包括PCB、模板和組裝。因此，當您訂購五塊PCB和兩塊PCBA時，三塊空白板有回流焊接和覆錫的可能性。

8.為避免電路板損壞，JLC有常規的包裝方法，這是在實際生產和運輸過程中經過徹底的評估和調查後決定的。如果客戶對包裝有自己的要求，請在下單後聯絡我們進行進一步評估。如果沒有，JLC將默認以包裝方式包裝電路板，如果在運輸過程中電路板或零件出現損壞，JLC將不承擔最終責任。

9. 當沒有發現可見的焊接缺陷等異常情況，但部分或全部電路板無法運作時，我們建議客戶先驗證設計問題。造成電路板無法正常運作的原因有很多。在沒有明顯錯誤的情況下，JLC將盡力協助客戶調查缺陷的原因，但如果沒有明確說明缺陷是由JLC造成的，JLC不承擔最終責任。

10.如果客戶的電路板使用了許多LED，我們建議客戶在組裝完成後與我們聯繫進行功能測試，以便我們在發貨前溝通並解決問題，避免客戶收到電路板後浪費時間和金錢。對於對濕度敏感的 LED，我們強烈建議客戶在下訂單後聯絡我們烘烤零件。

11.SMT是一個複雜的生產流程。當產品因生產、運輸等不可預見的因素造成輕微損壞時，我們真誠希望客戶能盡力協助修復。 JLC 也將對有故障的零件提供合理的補償（通常超過我們收取的費用），但請理解，補償金額不足以支付整個電路板的費用。

12. 在PCBA生產之前或之後，不會對郵寄的組件進行品質或功能測試。由於郵寄代工元件的品質問題而導致的PCBA不可避免的品質問題，JLCPCB不承擔責任。

13.為了規範QC流程，提高品質保證，邊緣導軌上會自動添加一些符號，以便內部檢查。如果客戶對邊軌有特殊要求，請在設計時考慮。 JLC不承擔最終責任。

14.由於0.4mm厚度的板子目前能力不支持V-cut製程，對於小於70mmx70mm的板子或標準PCBA服務中缺少邊軌的情況，JLCPCB會選擇適合邊軌的生產方法，例如鼠咬法。

6. 品質投訴

如果您對我們的組裝產品品質有任何異議，您需要在收貨之日起三個月內在我們的系統中提交投訴。若您未在規定時間內提出申訴，則視為您完全接受我們所提供的產品，且產品品質完全滿足您的需求。另外，如果確實有焊接缺陷，經核實後，我們將根據收取的焊接費用進行賠償。