現代のエレクトロニクスにおける多層PCB設計を理解する

はじめに

エレクトロニクスの急速な変化に伴い、人々はより小型で高性能なデバイスを求めている。そのため、より高度なプリント回路基板（PCB）設計が開発されるようになりました。多層PCBは、より小さなパッケージでより優れた有用性を提供し、より高い密度を提供するため、これらのニーズを満たすために非常に重要です。複雑なPCBは、スマートフォン、通信機器、医療機器、産業機械など、多くの高性能機器に使用されている。この記事では、多層PCBの構造、利点、課題、および最適なパフォーマンスを実現するためのベストプラクティスに焦点を当て、多層PCB設計の最も重要な部分についても説明します。

多層PCBとは？

多層PCBは、3層以上の導電層を重ねたプリント基板とも呼ばれます。これらの層の間には絶縁材料があり、ビアがそれらをつないでいます。この設計により、より多くの回路をより小さなスペースに収めることができるため、高速かつ多くの異なる機能を必要とする用途に最適です。ほとんどの多層PCBは、データ層、電源プレーン、グランドプレーンをすべて小さなパッケージに組み込んでいる。

多層PCBの構造と部品

多層以上のPCBは、1層または2層だけのPCBよりも複雑なフレームワークを持っています。以下はその最も重要な部分のリストである：

⦁ 導電層：

導電層：銅線がこの層を通っており、電気データを伝送する。レイヤーが複数ある場合、より小さなスペースでより多くの信号経路とリンクが可能です。

⦁ プリプレグ層：

導電層をつなぎ合わせ、その間に電気が流れないようにする絶縁材料。

⦁ コア材：

コアはPCBの中央にある厚い絶縁層で、設計をまとめる。

⦁ バイアス：

異なるPCB層は、ビアと呼ばれる小さな穴を通して電気的に接続することができる。ビアには、カバーアップ、ブラインド、スルーホールの3種類があります。

多層PCB設計の重要性

多層PCB設計は、単層設計を凌駕する面があるため、複数の分野でメリットがあります。層以上のPCBが重要な理由は以下の通りです：

⦁ 高い回路密度：

設計者は、複数のレイヤーを積み重ねることで、より小さなスペースにより多くの回路を収めることができます。これにより、高度な用途に重要な高密度設計が可能になります。

⦁ シグナル・インテグリティの向上：

グランド・プレーンとパワー・プレーンを追加することで、電磁干渉（EMI）を低減し、全体的なシグナル・インテグリティを向上させます。

⦁ コンパクトサイズ：

多層PCBを小型化することで、ウェアラブル技術や携帯電話など、スペースが限られているデバイスに最適です。

⦁ 信頼性の向上：

余分な層がPCBを強化し、耐久性を向上させるため、厳しい環境下でも寿命が延びます。

これらの特性により、特にサイズ、信頼性、スピードが重要なハイテク産業では、多層PCBが最大の選択肢となります。

多層PCBの種類

多層PCBは、その意図する機能に応じて、非常にシンプルであったり、少し複雑であったり、さまざまな方法で構築されます。ほとんどの人は、以下のカテゴリーに当てはまります：

⦁ リジッド多層PCB：

リジッドマルチレイヤーPCB：リジッドマルチレイヤーPCBは最も一般的なタイプで、設計が安定し、長持ちする必要がある場合に使用されます。FR4のような硬い材料で作られており、コンピューター、医療器具、ビジネス機械などに利用されている。

⦁ フレキシブル多層PCB：

フレキシブル多層PCB：フレキシブル多層PCBは、曲げたり折り曲げたりできるフレキシブルな材料で作られています。一例として、ウェアラブル技術とフレキシブル技術は、どちらもこの素材の用途である。

⦁ リジッド・フレキシブル多層PCB：

硬い層と柔軟な層の両方を1つの設計に組み込んだもので、安定性と柔軟性を兼ね備えている。宇宙船やハイテク医療機器のような複雑な状況では、有用であることが証明されています。

多層PCB設計プロセス

多層PCBの設計には、スピードと信頼性を確保するための戦略的な方法が必要です。ここでは、計画プロセスの概略を順を追って説明します：

⦁ 要件分析：

要求分析：何層必要なのか、どこに部品を配置する必要があるのか、信号の強度をどのように確保するのか、熱をどのように扱うのかなど、プロジェクトに必要なものを書き出します。

⦁ レイヤースタックアップ設計：

レイヤースタックアップ設計：レイヤースタックアップを考え、データ、電源、グラウンドの各レイヤーを適切な場所に配置する。スタックアップのコンセプトは、信号の純度を保ち、EMIを最小限に抑えるために非常に重要である。

⦁ 回路図設計：

回路がどのように接続され、部品がどこに配置され、信号がどのように送られるかを示す図を作成する。

⦁ ルーティング：

トレースの長さ、クリアランス、ビアの配置など、設計のルールに従いながら信号を送る。高速動作が必要な設計では、差動ペア配線やインピーダンス制御が必要になる場合があります。

⦁ 設計の検証：

デザイン・ルール・チェック（DRC）とシグナル・インテグリティ解析を行い、設計が正しいことを事前に確認する。

多層PCB設計のベストプラクティス

多層 PCB が最高の状態で動作するためには、設計者は特定のベストプラクティスに従わなければなりません。ここでは、非常に重要なヒントをいくつか紹介します：

⦁ 適切なレイヤースタックアップ構成：

スタックアップ設計は PCB の動作に大きな影響を与えます。EMIを削減し、シグナルインテグリティを向上させるためには、信号、電源、グランド層をスマートに配置することが重要です。例えば、グランドプレーンを信号層の隣に配置することで、干渉が重要な信号に及ばないようにすることができます。

⦁ インピーダンス制御設計：

抵抗を制御することは、高速の状況で信号の純度を保つために非常に重要である。必要なインピーダンス数を得るには、特定のトレース幅と間隔を使用する必要があります。PCBプランニングツールは、適切なトレースサイズを把握するのに役立ちます。

⦁ 効果的なビア管理：

ビアは異なるレイヤーを接続するために必要ですが、使いすぎると信号にダメージを与えます。スルーホール、ブラインド、埋設ビアを最適な方法で配置し、性能に影響を与えずに効率的な信号フローを確保します。

⦁ 熱管理：

多層プリント基板、特にハイパワーアプリケーションでは、熱を正しくコントロールすることが非常に重要です。熱を発生させる部品を広く配置し、サーマルビア、銅配管、ヒートシンクを使用して効果的に熱を取り除きます。

⦁ グランドプレーンとパワープレーンの設計：

ノイズを低減し、電圧レベルを安定させるためには、グランドプレーンと電源プレーンが非常に重要です。シグナル・インテグリティに問題がなく、PCB全体がよりよく機能するように、これらのプレーンに断線がないことを確認してください。

多層プリント基板の用途

多層PCBは小型で動作も良好であるため、様々な企業が採用しています。重要な用途をいくつか紹介しよう：

⦁ 家電：

スマートフォン、タブレット、コンピュータは、小さなスペースに多くの回路を詰め込む必要があるため、すべて多層PCBを使用しています。

⦁ 通信：

ルーター、スイッチ、その他の高度なネットワーク機器は、データを迅速に処理し信号を伝達するため、積層プリント回路基板（PCB）に依存している。

⦁ 医療機器：

正確性と信頼性のため、医療用画像機器、診断ツール、患者追跡システムには多層PCBが必要です。

⦁ 航空宇宙と防衛：

NASAと軍は、通信システム、ナビゲーションツール、ミサイル誘導システムに多層PCBを使用しています。

⦁ 自動車エレクトロニクス：

最近の自動車には、エンジン制御ユニット（ECUs）、インフォテインメント・システム、先進運転支援システム（ADAS）などに多層プリント基板（PCR）が採用され、安全性と機能性が向上しています。

多層PCB設計の課題

多層PCBにはいくつかの利点があるため、メーカーはそれらがもたらす特定の問題に対処する必要があります：

⦁ 複雑さ：

⦁ 複雑さ：レイヤーを増やし、コンポーネントを密接に配置することで、プランニングプロセスを理解するのが難しくなり、より高度なツールとスキルが必要になります。

⦁ コスト：

多層PCBを作るには、追加の材料や技術が必要になり、その分費用がかさみます。コストと効率の適切な組み合わせを見つけるのは難しい。

⦁ 熱管理：

熱管理：層数が増えると、熱の流れを制御するのが難しくなります。過熱による問題を避けるには、適切な熱分析と計画が重要です。

⦁ シグナル・インテグリティ：

シグナル・インテグリティ：層数の多い高速システムでは、シグナル・インテグリティが正しいことを確認するために、慎重な配線、インピーダンスの制御、ビアの適切な配置が必要です。

結論

現代のエレクトロニクスは、多層PCB設計に大きく依存している。多層PCBの構造、利点、および欠点を知ることは、メーカーが信頼性の高い高性能な電子システムにつながる賢明な決定を下すのに役立ちます。多層PCBは、技術の発展とともにその重要性を増していくでしょう。エンジニアは最新の設計技術やベストプラクティスを常に把握しておく必要があります。