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PCBエッチング技術の比較

エッチングは、電気の流れのための導電経路を舗装するために基板から銅素子を除去するプロセスです。PCBエッチングは、PCB製造プロセスの最も重要な要素の一つです。製造者は、デザインを準備し、それを転送し、エッチング溶液を適用し、それを洗浄し、電気デバイス用のPCBをエッチングするために仕上げ工程を実行する必要があります。簡単に聞こえるが、PCBエッチングプロセスは非常に複雑であり、精度が不可欠です。PCBエッチングとは何か、その基準について適切な知識がなければ、製造者はプロセス中に様々なアプローチで苦労することになるかもしれません。このブログでは、工程のステップ、実例、エッチングの種類など、PCBエッチングのあらゆる側面を取り上げます。 PCBエッチングとは？ PCBエッチングとは、基板表面から不要な銅を除去する作業を指します。メーカーは、PCBエッチングによって不要な銅トレースを除去することで、目的の回路パターンを作成することができます。これは、PCB製造プロセスの後に最も重要なステップの一つです。 PCBエッチングを始める前に、フォトリソグラフィと呼ばれる工程が行われ、希望する基板の設計図が転写......

Apr 1, 2025

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PCBエッチング技術の比較

エッチングは、電気の流れのための導電経路を舗装するために基板から銅素子を除去するプロセスです。PCBエッチングは、PCB製造プロセスの最も重要な要素の一つです。製造者は、デザインを準備し、それを転送し、エッチング溶液を適用し、それを洗浄し、電気デバイス用のPCBをエッチングするために仕上げ工程を実行する必要があります。簡単に聞こえるが、PCBエッチングプロセスは非常に複雑であり、精度が不可欠です。PCBエッチングとは何か、その基準について適切な知識がなければ、製造者はプロセス中に様々なアプローチで苦労することになるかもしれません。このブログでは、工程のステップ、実例、エッチングの種類など、PCBエッチングのあらゆる側面を取り上げます。 PCBエッチングとは？ PCBエッチングとは、基板表面から不要な銅を除去する作業を指します。メーカーは、PCBエッチングによって不要な銅トレースを除去することで、目的の回路パターンを作成することができます。これは、PCB製造プロセスの後に最も重要なステップの一つです。 PCBエッチングを始める前に、フォトリソグラフィと呼ばれる工程が行われ、希望する基板の設計図が転写......

産業用PCB製造の理解

ほぼすべての電気機器はプリント基板（PCB）上に構築されており、PCBはコンポーネントをサポートし、リンクするバックボーンとしても機能します。信頼性が高く、効果的な大量生産PCBのニーズは、産業分野が発展し続けるにつれて大幅に増加しています。自動車、航空宇宙、家電、通信などの分野で使用されるこれらの基板の大量生産は、産業用PCB生産の一部を形成しています。材料や技術から、設計と効率を最大化するためのベストプラクティスまで、この記事では産業用PCB製造の重要な側面について説明します。産業用PCB製造とは？様々なアプリケーションで使用されるPCBの大規模な製造は、産業用PCB製造として知られています。これらの基板は、各分野の特定の要件に適合するように設計されているため、さまざまな状況下で信頼性を保証します。設計、レイアウト、材料選択、PCB製造は、製造プロセスにおける様々な段階の一部です。特に、信頼性と性能が重要な産業環境では、基板の品質、性能、耐久性を保証するために、すべての段階が重要です。産業用PCB製造の重要性高品質のPCBを製造することは、様々な分野に適用される電子システムの信頼性と性......

PCB製造プロセス

現代の電子機器はプリント基板（PCB）上に構築されており、産業機器から携帯電話に至るまで、ほとんどすべての電子機器を接続し、動作させるプラットフォームにもなっています。PCBは、より信頼性が高く、小型で強力なデバイスの作成を可能にするために、電子部品の組み合わせ方法を変えました。この記事では、PCB製造に関連するすべてのステップ、さまざまなタイプのPCB、およびさまざまな分野での用途を考慮し、PCB製造の複雑なプロセスについて説明します。 PCB製造とは？ PCB製造とは、電子機器に使用されるプリント基板の設計および製造プロセスです。これらの基板は、機械的なサポートと異なる部品への電気的な接続により、デバイスが期待通りに動作することを保証します。設計、材料の選択、製造、テストなど、製造プロセスにおける複数の段階のそれぞれは、ボードの一般的な信頼性と性能のために不可欠です。デバイスの複雑さと目的によって、PCBが取るさまざまな形、サイズ、組み合わせが決まります。基本的な回路用の単層基板であれ、複雑な電子機器用の多層基板であれ、業界標準に従った製造プロセスが一貫性と品質を保証します。製造におけるP......

プリント基板アセンブリ（PCBA）：ステップバイステップガイド

動作する回路基板を作成するための最も重要な要因の一つは、組立技術とプロセスであり、このようなステップは、最終的に製造されたデバイスの良好性を確保するために制御され、慎重に実行されなければならない。プリント基板アセンブリ（PCBA）とは、プリント基板（PCB）に電子部品を組み立て、機能的な電子デバイスを作成するプロセスです。組み立て工程には、基板への部品の配置から最終製品のテストまで、さまざまな段階があります。このガイドでは、PCBAプロセスの包括的な概要を提供し、成功した信頼性の高いアセンブリを確実にするために、各重要なステップに焦点を当てています。 JLCPCBはPCBアセンブリを提供し、その能力に基づいて、各部品のはんだ付けから基板への配置までの全工程を担当し、エンジニアや企業の時間を短縮します。PCBアセンブリプロセスは、PCB製造の直後に行われ、部品が露出したパッド上のはんだペーストの必要量を一掃し、回路アセンブリを達成するためにリフローである次のステップのために部品を配置します。JLCPCBでは、PCB製造に関する総合的なガイドを提供しています。 JLCPCBのPCBアセンブリ JLCP......

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PCBにおける高密度配線（HDI）技術の応用と発展

PCBにおける高密度配線（HDI）技術の応用と発展電子製品が小型化、高性能、多機能化の方向へ発展し続ける中、高密度配線（HDI）技術はプリント基板（PCB）にますます広く応用されています。HDI技術は、PCBの配線密度を効果的に向上させ、電気的性能を強化し、現代の電子製品設計における重要な技術手段となっています。この記事では、HDI技術の基本原理、応用分野、および将来の発展動向を探り、HDI PCB製造におけるJLCPCBの利点を紹介します。 HDI技術の基本原理高密度配線（HDI）技術は、マイクロビア（Microvia）、精細なライン、埋め込みビア/ブラインドビアなどの技術手段を使用して、PCB設計と製造においてより高い回路密度と優れた電気的性能を実現することを指します。HDI PCBは通常、以下の特徴を持ちます： 1. マイクロビア技術：レーザー掘削技術を使用してPCB上にマイクロビアを形成し、これらのマイクロビアの直径は通常150ミクロン未満です。 2. ブラインドビアと埋め込みビア：ブラインドビアはPCBの特定の層のみを接続し、埋め込みビアはPCB内部に完全に埋め込まれ、層間の接続密度......

カラー基板コンテスト

JLCPCB カラーpcb-イベント ❖応募テーマどんな内容でもok、PCBや電子工作などについての画像を投稿する！「芸術」は説得力があっていいです ❖期間とスケジュール募集期間：現在から７月３１日提出期限：募集期間と同様受賞者の発表：毎月の7日/ JLCPCBのホームページ・で公開 ❖参加資格日本にいる人！（在日外国人を含む）、日本人、日本語がわかる人（#JLCPCB.JP #JLCマルチカラーシルクスクリーンPCB#電子工作） *投稿公開必須 ❖審査基準 ☆PCBのアイデアや写真の見せ方はより発想的でいいこと ❖マルチシルクスクリーンを注文し、twitterで共有する ☆@JLCPCB_Japan & 3人エンジニアの友達； #JLCPCBJP #JLCマルチカラーシルクスクリーンPCB #電子工作 ❖最高得点者の5人にフルカラーシルクスクリーンPCB定規+JLC $50割引+amazon 電子ギフトカード$50+3DPクーポン$8をプレゼント(JLCPCB_Japanは7月31日以降に結果をツイートします) ☆コメント=3ポイント、リツイート=2ポイント、いいね=1ポイン......

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PCB信頼性の向上： VIA-in-PAD設計への深入り

プリント基板（PCB）設計は電子製品開発の重要な側面であり、エンジニアは性能、信頼性、小型化を向上させる革新的なソリューションを絶えず模索しています。そのような設計手法の1つとして注目されているのが、VIA-in-PAD（VIP）の実装です。このブログでは、PCB設計におけるVIA-in-PADの意義、利点、課題、ベストプラクティスについて紹介します。 VIA-in-PADとは何ですか？ VIA-in-PADとは、PCB上の表面実装部品（SMD）パッド内に直接ビアを配置することを指します。従来、ビアはパッドから離れたPCB上の別の場所に配置されていました。しかし、電子機器の小型化に伴い、スペースを最大限に活用するため、ビアを部品パッドに統合する設計者が増えています。 VIA-in-PAD設計の利点： A・熱管理の改善：部品パッドにビアを配置することにより、熱放散のための直接経路が確保され、熱伝導性が向上します。これは、パワー-アンプやマイクロプロセッサなど、大きな熱を発生する部品にとって特に重要です。 B・シグナル-インテグリティの強化： VIA-in-PAD設計は信号歪みと電磁干渉（EMI）を......

最適な回路性能のための部品レイアウトとPCB配線

電気システムの性能、信頼性、製造能力は、プリント基板（PCB）上のトラックとコンポーネントの配置方法によって決まります。コンポーネントを配置し、PCBを正しく配線すれば、信号を素早く送信し、ノイズを最小限に抑え、費用対効果が高く、有用な設計を行うことができます。高度に小型化された今日の電子設計で最良の結果を得るためには、この2つの部分の入念な計画と実行がますます重要になってきています。この記事では、さまざまなタイプの設計の例を挙げながら、部品レイアウトとPCB配線の基本について詳しく説明します。これらの方法が、様々な分野で信頼性が高く効果的なエレクトロニクスを作るために非常に重要であることをご理解いただけるでしょう。 PCB設計における部品レイアウトとは？コンポーネントレイアウトとは、プリント基板（PCB）上のどこに電気部品を配置するかを計画することです。レイアウトは、部品間の電気的なメッセージの移動に影響し、回路の動作や放熱量、作りやすさに直接影響します。干渉を最小限に抑え、性能を向上させるように各部品を配置するには、技術的なノウハウと創造性の両方が必要です。優れたPCB設計は、部品を正し......

回路設計における電気回路図記号

電気回路図記号は電気設計の構成要素であり、回路設計において非常に重要である。これらの統一されたシンボルは、抵抗器、コンデンサ、トランジスタ、スイッチなど、さまざまな電気部品を表しています。これにより、複雑な電気システムの仕組みを簡単に説明することができます。電気回路図記号は、単純な回路を作るアーティストから複雑なシステムを作るエンジニアまで、すべての人にとって正しく理解し使用することが非常に重要です。この記事では、一般的な回路図記号の概要、用途、正しく理解し使用するための重要なヒントとともに、これらの記号が機能する回路を作るためにいかに重要であるかを説明します。電気回路図記号とは？電気回路図記号は、回路がどのように組み合わされ、その部品がどのようにリンクされているかを示すために回路図設計で使用される電気部品の標準的な絵です。これらのシンボルにより、複雑な電気システムを理解しやすくなり、設計者やエンジニアは、誰もが従うことができる正しい図を作成することができます。電気回路図記号を使用することで、電気回路がどのように動作するかを確認することができ、計画プロセスやメンテナンスが容易になります。ま......

PCB設計とPCBレイアウトを理解する：総合ガイド

現代の電子機器はプリント基板（PCB）を使って組み立てられています。PCBは、導電経路を持つ電子部品をつなぎます。電子機器の開発において重要なのは、PCB設計とレイアウトです。PCB設計とレイアウトは、電子機器の動作性能、信頼性、製造の簡素化に大きく影響するからです。PCBのレイアウトは、1層という単純なものから多層という複雑なものまであり、デバイスの性能を左右します。この記事では、PCB設計とレイアウトの主な概念、PCBのいくつかのタイプ、およびそれらを動作させるための最良のアプローチについて説明します。 PCB設計とは？ PCB設計は、プリント基板上に構築する回路の物理的およびグラフィックモデルを作成するプロセスです。これは、電子部品を分離し、それらの接続を決定し、適切な順序でボード上に配置することを必要とします。設計段階で電気回路が適切に動作することを確認することが重要です。設計者は、プリント基板を作る前に、抵抗器、コンデンサ、ダイオード、集積回路などの部品がどのように協力するかを示す図を作成する。回路図はその後、基板の部品とその意図する位置を示す物理的なレイアウトに変換されます。・回路......

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マイクロストリップ対ストリップライン：レイアウトの違いと使用するタイミング

RF（無線周波数）PCB設計は、エンジニアリングとアートが出会う場所です。RF設計者のツールキットの中で、マイクロストリップとストリップライン伝送線路は隠れたヒーローです。干渉や損失、インピーダンスの不整合に悩まされることなく、信号がPCBをシームレスに伝わることを保証します。しかし、これらの線路はどのようなもので、どのように選べばよいのでしょうか？PCBについてもっと知りたい方は、PCB製造に関する詳細ブログをご覧ください。マイクロストリップ伝送線路とストリップライン伝送線路とは？マイクロストリップ伝送線路：マイクロストリップはPCB表面の導電性トレースで、その下にグランドプレーンがあり、その間に誘電体（PCB基板）が挟まれています。トレースの上面は空気にさらされている。その電磁界挙動は次のようになる：・電磁界は、一部は基板内を、一部は空気中を伝搬する。・これにより、ハイブリッド誘電体媒質が形成され、マイクロストリップ特有の特性が得られる。ストリップライン伝送線路：対照的に、ストリップラインはPCB内の2つのグランドプレーン間に埋設された導体である。その周囲はすべて誘電体で覆われて......

PCBレイアウトを最適化するためにIPC標準を使用する方法

PCBを設計することは、単にボード上のコンポーネントを接続するだけではありません。IPC規格の出番です。IPC規格は、PCB設計と製造において最も広く受け入れられ、重要な規格のひとつです。電子機器設計、製造、あるいは防衛に携わる人であろうと、IPC規格は設計者のあり方に影響を与えます。IPC規格は、設計者がどのようにボードを作成し、どのように異なる業界で生産するために準備するかに影響を与えます。これらの規格は、性能と信頼性を保証するためのもので、多くの業界で受け入れられています。 IPC規格の目標は、電子製品の信頼性、安全性、製造可能性を確保することです。どのような業種や市場セグメントであっても、IPCは製品の重要な要件を規定する規格を定義しています。このブログでは、以下について説明します：・PCBレイアウト設計においてIPC規格に準拠することが重要な理由。・PCBレイアウト設計に関連するIPC規格を見つける。・PCBソフトウェアの選択がIPC規格の実装にどのように影響するかを学びます。 IPC規格とは？ The Institute for Printed Circuits (IPC)は、P......

エレクトロニクスにおけるフラックスアシッド

はじめにフラックス酸は、エレクトロニクスの製造工程、特にプリント回路基板（PCB）の組み立てに不可欠である。部品とPCB間の強固で信頼性の高い接続は、この基本的な化学化合物にかかっており、また、金属表面を洗浄し、はんだ付けの準備を整えます。この記事では、フラックス酸の種類、用途、PCB組み立てにおける使用法のベストプラクティスなど、エレクトロニクスにおけるフラックス酸の価値について説明します。フラックス酸とは？はんだ付けの際、フラックス酸は金属表面の酸化物を除去し、部品とPCB間の接着を向上させるために使用される化学薬品です。はんだ接合部の強度は電子機器製造において非常に重要であり、フラックス酸はこれらの接合部に汚染物質が含まれていないことを保証します。そのため、はんだが付着する表面もきれいになります。酸は、はんだ付けプロセスの妨げとなる酸化物やその他の不純物を溶解し、強力で信頼性の高い接続を保証します。フラックス酸の種類 PCB製造では、それぞれ特定の用途や環境に適したさまざまなフラックス酸を使用します。製造プロセスに適したフラックスを選ぶには、これらの種類の違いを理解する必要があります......

エレクトロニクス業界におけるPCBサプライヤーの重要性

はじめにプリント基板（PCB）は、現代のエレクトロニクスのバックボーンであるため、ほぼすべての電子機器に搭載されています。複雑なシステムを動かすための機械的なサポートと電気的な接続を提供します。特に大規模な製造に関しては、正しいPCBサプライヤーを選択することは、これらのボードの性能、耐久性、および費用対効果を保証するために絶対に不可欠です。この記事では、PCBサプライヤーの機能、サプライヤーを選択する際に考慮すべき基準、および複数の産業をサポートする方法について説明します。 PCBサプライヤーとは？ PCBサプライヤーは、プロジェクトやビジネスの特定の要件に特化したプレミアムプリント基板（PCB）を提供します。これらのサプライヤーは、メーカー、デザイナー、エンジニアと直接協力し、さまざまな分野の設計、材料、性能基準を満たす基板を提供します。その責任は単に基板を供給するだけにとどまらず、製造スケジュールの遵守を保証し、厳格な品質要件に従い、必要に応じて技術サポートを提供する。単層基板、多層基板、リジッド基板、フレキシブル基板、ハイブリッド基板など、PCBにはさまざまな形状がありますが、信頼でき......

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スルーホールと表面実装技術

回路基板設計のための包括的比較回路基板設計において、適切な部品を選択することは、デバイスの全体的な性能と機能性に大きな影響を与えます。回路基板設計で一般的に使用される電子部品には、スルーホール部品と表面実装部品の2種類があります。本稿では、回路基板設計におけるメリットとデメリットを中心に、これら2種類の部品の長所と短所を紹介する。この2つの技術はJLCPCBで組み立てが可能です。スルーホール部品スルーホール部品は、部品のリード線と回路の銅線との接続を確立するために、プリント回路基板（PCB）に開けられる穴の名前に由来します。これらの部品のリード線はPCBの穴を通り、反対側ではんだ付けされます。スルーホールコンポーネントの利点耐久性：スルーホール部品は、基板上の広い面積でリード接続を行うため、振動や衝撃に強く、耐久性が高い。そのため、軍需産業や航空宇宙産業など、堅牢性が求められる用途に最適です。信頼性：スルーホール部品は、故障時のトラブルシューティングや交換が容易です。これは、リード線に簡単にアクセスでき、特別な装置を必要とせず、手作業ではんだ付けできるためです。また、最低限の電子......

PCBステンシル製造における高精度の重要性

PCBステンシルは、特に小さなピッチの部品を扱う場合、製造プロセスにおいて重要な役割を果たします。ステンシル製造における高精度は、ソルダーペーストの正確な析出を保証し、信頼性が高く高性能な電子アセンブリに不可欠です。この記事では、JLCPCBの例を用いて、ステンシル製造における高精度の重要性を強調します。また、デジタルマイクロスコープカメラを使用した測定により、希望寸法と比較した正確な製造寸法を実証します。 PCBステンシルについて PCBステンシルは、金属（通常はステンレス）またはポリマーでできた薄いシートで、開口部が切り込まれています。これらの開口部は、PCB上のはんだペーストを塗布する必要のあるパッドに対応しています。このステンシルをPCB上に置き、開口部からソルダーペーストを塗布し、パッド上に正確な量のペーストを残す。この工程は、表面実装部品の配置とはんだ付けに不可欠です。高精度の必要性ステンシル製造における高精度は、いくつかの理由から不可欠である： 1. 正確なはんだペースト堆積：正確な開口部は、信頼性の高いはんだ接合を形成するために重要なはんだペーストの正確な堆積量を保証します。......

PCBアセンブリにおけるSMTステンシルのエッセンシャルガイド

はじめにエレクトロニクス製造のダイナミックな世界において、表面実装技術（SMT）は、プリント基板（PCB）アセンブリの効率と精度を達成するために重要な役割を果たしています。SMTプロセスの中心は、はんだペーストを正確に塗布するために不可欠なツールであるSMTステンシルです。これにより、部品とPCB間の強固な電気的接続が保証されます。このガイドでは、SMTステンシルについて、その種類、材料、製造方法、利点、課題、今後の動向などを詳しく解説しています。 SMTステンシルの種類 SMTステンシルには、様々な生産ニーズに対応するため、様々な形状があります：フレームレスSMTステンシル：これらのステンシルは柔軟でコスト効率が高く、プロトタイプや小規模生産に最適です。ステンレスまたはニッケル合金製で、取り扱いや保管が容易で、進化するPCB設計に適応します。フレームレスSMTステンシルは、迅速な変更と調整が必要な環境で特に有用であり、大幅なダウンタイムなしに異なるPCBデザインを迅速に切り替える能力をメーカーに提供します。フレーム付きSMTステンシル：耐久性で知られるフレーム付きステンシルは、大量生産......

JLCPCBにおけるPCBアセンブリプロセスの包括的ガイド：効率的で信頼性の高いPCB製造

回路基板を作成する最も重要な要素の一つは、組立技術とプロセスであり、このようなステップは、最終的に製造されたデバイスの良好性を確保するために制御され、慎重に実行する必要があります。 JLCPCBは各コンポーネントのはんだ付けから基板上への配置までの全工程を担当することにより、PCBアセンブリを提供します。 PCBアセンブリプロセスは、PCB製造の直後に行われ、部品の露出したパッド上のはんだペーストの必要量を一掃し、回路アセンブリを達成するためにリフローである次のステップのために部品を配置します。PCB製造に関する包括的なガイドを提供しておりますので、こちらからご覧ください。 JLCPCBでのPCBアセンブリ JLCPCB PCBアセンブリサービスは、お客様の電子機器製造のニーズを満たすための信頼性の高い、効率的なオプションです。より多くのアセンブリ保険は、回路基板のより多くの有効性につながる、それはJLCPCB PCBAサービスの周りのPCBアセンブリの成功の背後にある主な理由です。JLCPCBはPCBアセンブリの各工程において、専門的な知識と資格を持つスタッフにより、徹底した品質管理を行ってお......