通孔覆蓋：帳篷式、非帳篷式、阻塞式、環氧樹脂填充式和銅環氧樹脂填充式

訂購 PCB 時，通常有五種通孔覆蓋選項可供選擇：帳篷式、非帳篷式、堵塞式、環氧樹脂填充和封蓋式以及銅填充和封蓋式。

注意：非帳篷式過孔 的生產工藝無特別要求。其餘四個的過孔應小於或等於0.5mm。 （對於大於0.5mm的孔，不建議進行封堵，否則可能會造成封堵不均勻、產生氣泡等問題，且此類情況的投訴將不予受理，敬請諒解。）

- 對於非帳篷式的通孔或帳篷式的通孔，由於孔未完全堵塞，孔中可能會殘留錫珠。如果不允許出現這種情況，請進行堵孔處理。

- 單面或雙面的過孔、焊盤上的孔、以及距離焊盤小於0.35mm的過孔不能用油墨塞住。此類通孔可用環氧樹脂或銅堵住。

1. 非帳篷式過孔

定義：此選項可移除所有通孔上的阻焊層，使其暴露在與所有其他裸露銅（如焊盤）相同的表面光潔度下。可用的表面處理包括 HASL 和 ENIG。

品質標準：通孔在波峰焊接和烙鐵焊接時都應可潤濕。

重要提示：

過孔與焊盤（安裝元件的通孔）的處理方式不同，且過孔完成選項不適用於焊盤。過孔沒有指定的公差，而焊盤通孔為+0.13/-0.08 mm。過孔不應用於容納元件；應使用焊盤來代替。

為了避免 HASL 過程中發生短路，裸通孔應與其他裸露銅間隔至少 0.2mm。為了實現低於 0.2 mm的間隙，請使用 ENIG 取代 HASL。

2. 帳篷式過孔

定義：此選項是最常用的。通孔採用阻焊層覆蓋，且通孔未採用 HASL 等表面處理製程。

品質標準：無論是波峰焊還是使用烙鐵，焊料都不應附著在通孔上。

重要提示：

如果佈線和載流要求允許，過孔最好為 0.4 mm或更小，且不大於 0.5mm。較大的通孔不能保證完全覆蓋；不接受有關此類缺陷的投訴。

為什麼有些帳篷狀通孔呈現黃色/棕色：阻焊劑以液體形式施加，並透過在烤箱中加熱電路板使液體流動來使其平整。在此過程中，阻焊劑會沿著通孔流下，在環形圈上留下一層比電路板其他部分更薄的阻焊劑層。這使得下面的銅的顏色顯露出來，使通孔看起來是黃色/棕色。這是帳篷狀通孔的正常結果。

3. 阻塞式的通孔

定義：生產時先用鋁片將阻焊油墨塞入導通孔內，再將阻焊油墨印刷在整個板子上。塞孔率可達98%以上（不含Vias In Pad）。可徹底解決孔口發黃的問題。

品質標準：鍍通孔阻焊開口的黃變率應小於2％。焊料不應潤濕或黏附在通孔上。通孔應具有 > 95% 的不透明度。

4. 環氧樹脂填充和封蓋通孔

定義：通孔中填滿非導電環氧樹脂，然後鍍上銅。適用於任何類型的單側無覆蓋通孔或雙側焊盤內的通孔。

品質標準：通孔應完全不透明。帶有阻焊層的過孔可以用絲印；沒有阻焊層的銅應具有與其他裸露銅相同的表面光潔度（HASL / ENIG）。

5. 銅環氧樹脂填充和覆蓋通孔

定義：通孔中填充導電銅，然後鍍上銅。適用於任何類型的單側無覆蓋通孔或雙側焊盤內的通孔。

品質標準：通孔應完全不透明。帶有阻焊層的過孔可以用絲印；沒有阻焊層的銅應具有與其他裸露銅相同的表面光潔度（HASL / ENIG）。這種環氧樹脂具有優異的導熱性，高達 8 W/(m·K)。

重要提示：

堵塞和環氧樹脂填充的通孔不應大於 0.5 mm，因為較大的孔可能無法完全填充。針對此問題，不接受任何投訴。

對於環氧樹脂填充的通孔，請留下註釋或上傳圖片以及設計文件來解釋哪些通孔應填充。或者，您可以指定填充特定直徑的所有通孔。

對於堵塞的通孔，原始 CAD 檔案比 Gerber 檔案更受歡迎，因為這可以讓我們知道哪些孔是通孔，哪些是可焊通孔。如果您確實上傳了 Gerber 文件，請附加一張圖片，請反白顯示應堵塞哪些通孔，並留下註釋以指定應堵塞哪些通孔直徑。我們建議您選擇“確認生產文件”，以便在電路板投入生產之前檢查過孔完成情況是否正確。