プリント基板組立治具

PCBアセンブリフィクスチャは、PCBアセンブリプロセスのために特別に設計されています。ガラス繊維素材や熱硬化性プラスチックで作られており、極めて高い強度と優れた電気的・熱的特性を備えている。フィクスチャは、製造に時間がかかると高コストで。

リジッドPCBアセンブリ

リジッドPCBアセンブリに必要なフィクスチャの数量：

注：PCB組立フィクスチャーは組立工程で使用されますが、組立済み基板と一緒に納品されることはありません。

表面実装キャリア

表面実装キャリアは、主に印刷とSMT部品の配置工程で使用されます。ただし、0.8mm以上の厚みのプリント基板では、無理なパネリングによる基板割れの危険性があるため、キャリアも必要となります。

アプリケーション

1. プリント基板が薄い場合

基板の厚さが0.4mmや0.6mmの場合、印刷や部品配置にはキャリアを使用する。また、全自動印刷機では、孔版と同じ水平面を保ち、フィットさせるためにサポートが必要です。マウンターがプリント基板を実装する際には、実装精度を確保するためにプリント基板と同じ水平面を保つ必要がある。同様に、リフローはんだ付けの際にも、高温によって薄いプリント基板が曲がったり変形したりする傾向がある。その結果、プリント基板が軌道から外れてしまうことがある。

2. プリント基板の両面にSMT部品を実装する場合

プリント基板の両面に重い部品が実装されていたり、部品間隔が狭かったりする場合は、生産品質を確保するためにキャリアを使用する必要があります。

3. SMT部品がプリント基板を超える場合

SMT部品がPCB基板からはみ出したり、部品の重心が基板やエッジレール上になく、組み立て時に部品が脱落する場合、キャリアを使用する必要があります。

ウェーブソルダーフィクスチャー

ウェーブソルダーフィクスチャーは、プリント基板製造において、スルーホール部品のはんだ付けに広く使用されています。フィクスチャーは、ウェーブはんだ付け時に使用され、SMT部品（グランドプレーン、ゴールドフィンガー、取り付け穴）をマスクしながら、はんだ付けが必要な部分のみ回路基板をウェーブにさらします。

アプリケーション

1. プリント基板が薄い場合

基板の厚さが0.4mmまたは0.6mmの場合、ウェーブはんだ付けのためにプリント基板を運ぶために固定具を使用しなければならない。ウェーブソルダリングトラックは薄いプリント基板を正しく位置決めしてクランプすることができないため、薄いプリント基板は変形しやすく、部品のはんだ付け不良につながります。同様に、温度の影響により、PCBが湾曲し、組み立て時に脱落し、廃品となる可能性がある。

2. プリント基板の両面にスルーホール部品がある場合

リフロー炉ではんだ付けしたプリント基板のはんだ面には、はんだペーストが付着しています。ウェーブはんだ付け時に、組み立てたSMT部品の脱落を防ぐため、部品を保護する治具を使用する必要があります。

3. スルーホール部品がプリント基板を超える場合

スルーホール部品がプリント基板からはみ出したり、部品の重心が基板やエッジレール上になく、移動中に部品が不安定になる場合、ウェーブはんだ付け時の部品の斜行や脱落を防止するために、固定具を使用する必要があります。

フレキシブルPCBアセンブリ

フレキシブル基板は薄くて軽いため、摩耗や破損が起こりやすい。SMT部品をうまく組み立てるには、剛性の高いキャリアを使用します。キャリアの位置決めと一貫性は、アセンブリプロセスにおいて重要な役割を果たします。フレキシブルアセンブリは、基板搬送トレイ、ベーキング、電気テスト、機能テスト、切断治具など、多くの補助治具が実装されています。

フレキシブル基板組立に必要な冶具数量：PCBA数量冶具数量