ビア・カバリング：テント付き、テントなし、プラグ付き、エポキシ充填、銅エポキシ充填

　PCBを注文する際、一般的に5つの被覆オプションがあります： テンテッド、アンテンテッド、プラグド、エポキシ充填＆キャップド、銅充填＆キャップドです。

Finish Type	Untented	Tented	Plugged	Epoxy/Copper-filled & Capped
Appearance
Description	Vias without solder mask  ink covered	Vias with solder mask ink covered	Tented+via filled with ink	Tented/Untented+via Epoxy/Copper filled & capped
Notes	[Pros] 1) Easy to test individual line after assembly 2) Provides certain heat dissipation functionality [Cons] 1) Risk of short circuits when closely assembling with metal components; 2) Risk of flowing tin and filled vias when assembly	[Pros] 1) This is the general way 2) Avoid solder splatter on pads. [Cons] Minimal Risk of short circuits when closely assembling with metal components;	[Pros] 1) No solder leakage during assembly; 2) Protects copper surface of hole wall. [Cons] 1) Prone to bubble formation and ink emergence; 2) ink sealing surface may not be completely level with the pad.	[Pros] No solder leakage, protects copper surface of hole wall; forms flat surface after plugging, suitable for BGA and SMT holes. [Cons] Complex process, high cost. [Solution] For our 6-layer and above multi-layer boards, resin filling is now available for free, addressing this drawback.
Process	No specific requirements	Insufficient spacing between through-hole pads and solder mask openings, cannot fully cover.	No ink filling for single or double-sided pad openings; <0.35mm distance from through-hole pads cannot be plugged.	Both double-sided openings and half-covered openings allow hole plugging. Please specify the plugging diameter in order remarks.
Ordering	Follow system options for accurate selections.	Follow system options for accurate selections.	All through-hole solder pads are covered and filled with ink. Gerber files: Specify diameter of plugging hole in order remarks.	All through-hole solder pads are covered and filled with Epoxy/Copper. Gerber files: Specify diameter of plugging hole in order remarks.
Quality Standard	No soldermask ink on through-hole pads,  solder plugging inside the holes is normal.	No solder on through-hole pads in reflow oven (slight yellowing at some through-hole openings is normal), and ink plugging inside the holes is normal.	Hole opening yellowing rate < 5%, no solder bridging allowed. Opacity of hole plugging > 95%.	Hole surface copper thickness ≥ 5um, leveled solder pads have a 127um depression and protrusion within 50um. 'Copper plugging' offers higher thermal conductivity (8 W/mK) compared to 'Epoxy plugging'.

注意: Untented via の製造工程に特別な条件はない。残りの4つのビアホールは0.5mm以下でなければならない。(0.5mmを超える穴については、塞ぎムラ、気泡の発生、不具合の可能性があるため、塞ぐことは推奨しません。このような場合の苦情は受け付けられませんのでご注意ください)。

・テントのないビアやテントのあるビアの場合、穴が完全にふさがれていないため、穴の中に錫ビーズが残っている場合があります。そのような状況が許されない場合は、穴埋め処理を行ってください。

・片面ビア、両面ビア、パッドの穴、パッドからの距離が0.35mm未満のビアはインクでふさぐことができません。このようなビアは、エポキシや銅で塞ぐことができます。

1. テントのないビア

定義 このオプションでは、すべてのビア上のソルダーレジストを除去し、はんだパッドなど他のすべての露出した銅と同じ表面仕上げにします。利用可能な表面仕上げには、HASLとENIGがあります。

品質基準： バイアは、ウェーブはんだ付けでも、はんだごてでも濡れる必要があります。

重要な注意事項

　ビアはパッド（部品が取り付けられるスルーホール）とは扱いが異なり、ビア仕上げオプションはパッドには適用されません。パッドのスルーホールの公差が+0.13/-0.08mmであるのに対し、バイアスの公差は指定されていません。ビアはコンポーネントを保持するために使用すべきではありません。

　HASL中の短絡を避けるため、ベアビアは他の露出した銅から少なくとも0.2mm離すべきである。0.2mm 以下のクリアランスを得るには、HASL の代わりに ENIG を使用する。

2. テント・ビア

定義 このオプションは最も一般的に使用されている。ビアはソルダーレジストで覆われ、HASLなどの表面処理は施されない。

品質基準： ウェーブはんだ付けでも、はんだごてでも、はんだがビアに付着してはならない。

重要な注意事項

　ビアの穴は0.4mm以下が理想的で、配線や通電の要件から許される場合は0.5mm以下とする。それ以上の大きさのビアは完全にカバーされることを保証しません。この種の欠陥に関する苦情は受け付けられません。

　テンテッドビアが黄色/茶色に見える理由：ソルダーレジストは液体として塗布され、オーブンで基板を加熱して液体を流動させることでレベリングされます。この工程で、ソルダーレジストはビアホールを流れ落ち、環状リングには基板の他の部分よりも薄い層が残ります。そのため、下の銅の色が透けて見え、ビアが黄色や茶色に見えるのです。これは、テンテッド・ビアに見られる通常の現象である。

3. プラグド・ビア

定義 生産中、アルミニウムシートはまずソルダーマスクインクをビアホールに差し込み、次にソルダーマスクインクを基板全体に印刷します。穴埋め率は98％以上に達することができます（Vias In Padを除く）。オリフィスの黄変の問題を完全に解決することができます。

品質基準： メッキされたスルーホールソルダーマスクの開口部の黄変率は2％未満でなければなりません。はんだがビアを濡らしたり付着したりしないこと。ビアの不透明度は95%以上であること。

4. エポキシフィルド＆キャップドビア

定義： 非導電性のエポキシ樹脂でビアを充填し、その上に銅めっきを施したもの。片面アンテント・ビアや両面パッド・ビアに適する。

品質基準： バイアスは完全に不透明でなければならない。ソルダーマスクのあるバイアスは、シルクスクリーンで印刷することができます。ソルダーマスクのないバイアスは、他の露出した銅と同じ表面仕上げ（HASL / ENIG）にする必要があります。

5. 銅エポキシ・フィルド＆キャップド・ビア

定義 導電性銅を充填し、その上に銅メッキを施したもの。片面テントのないビアや両面パッドのビアに適しています。

品質基準 ビアは完全に不透明でなければならない。ソルダーレジスト付きのビアは、シルクスクリーンで印刷することができます。ソルダーレジストなしのビアは、露出した他の銅と同じ表面仕上げ（HASL / ENIG）にする必要があります。このタイプのエポキシは、8 W/(m・K)の優れた熱伝導率を持つ。

重要な注意事項

　穴が大きいと充填が不完全になる可能性があるため、穴埋めおよびエポキシ充填されたビアの穴は0.5mm以下にすること。この問題に対する苦情は受け付けておりません。

　エポキシ充填ビアについては、どのビアが充填されるべきかを説明するメモを残すか、設計ファイルと一緒に画像をアップロードしてください。あるいは、特定の直径のすべてのビアを充填するように指定することもできます。

　どの穴がビアで、どの穴がはんだ付け可能なスルーホールなのかが分かるためです。ガーバーファイルをアップロードする場合は、どのビアを塞ぐべきかを強調した画像を添付し、どのビア径を塞ぐべきかを明記したメモを残してください。基板を生産する前にビアの仕上げが正しいか確認できるよう、「生産用ファイルの確認」を選択することをお勧めします。