주문 전 Gerber 파일 준비하는 방법

일반적으로 PCB 제작에 필요한 레이어는 아래 표에 나와 있는 것들만 필요합니다.

Gerber 파일에 포함된 기타 레이어들(예: sk, stiffener 레이어, direct heatsink pad 레이어, GM 레이어 등)은 주문 시 해당 레이어의 용도를 반드시 명시해야 합니다. 그렇지 않으면 무시될 수 있습니다.

FR-4/Flex/알루미늄/구리 코어/Rogers/PTFE Teflon의 권장 Gerber 파일 레이어 이름

레이어 이름	해당 레이어 뜻
boardname.GTO	상단 실크스크린 (Top Silkscreen)
boardname.GTS	상단 솔더마스크 (Top Soldermask)
boardname.GTL	상단 레이어 (Top Layer)
boardname.G2L,G3L...	내부 레이어 (Inner layers)
boardname.GBL	하단 레이어 (Bottom Layer)
boardname.GBS	하단 솔더마스크 (Bottom Soldermask)
boardname.GBO	하단 실크스크린 (Bottom Silkscreen)
boardname.XLN	드릴
boardname.GKO/GM1	보드 외곽선 (Board Outline, 슬롯, V-cut 선 등)
sk	레진/구리/솔더마스크 잉크로 채워야 하는 비아 (Vias)
drill map/drill drawing	홀 위치, 속성, 수량의 정확한 구현 보장 (제공 권장)
Stiffener layer	플렉스 보드 전용, 스티프너 정보만 표시
Direct heatsink pad layer	구리 코어 보드 전용, 직접 히트싱크 패드 위치만 표시

솔더마스크 잉크/에폭시/구리 페이스트로 채워야 하는 비아가 있을 경우, sk 레이어에 해당 비아를 표시하고 주문 시 해당 레이어명과 용도를 반드시 명시해 주세요.

GKO 레이어는 반드시 한 개만 포함시키고, 다른 GM 레이어나 외곽선 레이어는 삭제해 주세요.

1.직접 히트싱크 패드는 연결용 패드와 분리되어야 합니다.

2.직접 히트싱크 패드의 최소 폭은 1mm입니다.

3.주문 시 Gerber 파일 내에 직접 히트싱크 패드 스크린샷을 첨부하거나, 별도 레이어에 직접 히트싱크 패드를 넣고 어디에 위치했는지 명확히 표시해 주세요. 그리고 “confirm production file” 옵션을 선택해 확인하는 것을 잊지 마세요.

기본적으로 플렉스 보드의 Gerber 파일은 FR-4 보드와 동일합니다.

다만 필요한 스티프너의 위치와 두께를 표시하는 레이어를 설정해야 합니다.

주문 시 필요한 스티프너를 선택하고, 스티프너가 위치한 레이어를 명확히 명시해 주세요.

May 15, 2025에 마지막으로 업데이트됨